PCBA殘留物的清洗方法和標準
在PCBA進行加工的過程中，使用錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在PCBA焊盤還會引起短路，而且這些殘留物在PCBA電路板上是比較臟的，也不符合客戶對產品清潔度的要求。所以，對PCBA清洗是非常有必要的。
一、PCBA清洗標準
| 殘留物 | 清洗標準級別 | 注意事項 |
采用清洗工藝時的焊劑殘留物 | 1、最佳 ：很干凈，無可見殘留物。 2、不作規定－級別1 3、合格－級別2 ：基本無可見殘留物。 | 焊劑殘留物的活性的規定見IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 |
| 采用免清洗工藝時的焊劑殘留物 | 1、不作規定－級別1 2、合格－級別2 ： 非共用焊盤上，元器件引腳或導體上有焊劑殘留物；或環繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。 3、不合格－級別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物妨礙利用測試點。 | 1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產生的變色（斑漬）算作合格。 2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關性較大。 |
| 顆粒狀物質 | 最佳：很干凈 不合格：存在污物和顆粒狀物質，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。 | 無 |
| 氯化物、碳化物、白色殘留物 | 最佳：無可見殘留物。 不合格 ：PCB板面上有白色殘留物。 焊端上或環繞焊端有白色殘留物。 金屬區域有白色晶狀沉積物。 | 凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。 |
| 其他外觀 | 合格：輕微發暗的干凈的金屬表面 不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現象，有腐蝕的痕跡。 | 無 |
每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同，這要根據客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。
二、常見的PCBA清洗方法
1、水基清洗工藝： 噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝： 碳氫清洗后用水漂洗
3、真空清洗工藝： 多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物
隨著電子產品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時候，要根據錫膏和助焊劑的類型、產品的重要性、客戶對清洗質量的要求和廠家的實際情況來選擇。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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