焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案 

焊錫膏工藝在整個PCBA加工制程中擔任極為重要的作用，對焊盤與元器件的焊接安全可靠性起著關鍵作用。今天小編就跟大家一起來了解一下焊錫膏工藝、技術要求和清洗方案。希望能對您有所幫助！

一：工藝目的

把適當的Sn／Pb焊膏均勻的施加在PCB焊盤上，以確保貼片組件與PCB相對應的焊盤做到優良的電氣連接，并且具有充足的機械強度。

二：技術要求

1、施加的焊膏量均勻，統一性好。焊盤圖案要清晰，鄰近的圖案相互間盡量避免黏連。焊膏圖案與焊盤圖案要一致，盡量避免移位。

2、在正常情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應當為0。8mg／㎜2上下。對窄間距元器件，應當為0。5mg／㎜2上下。

3、印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可準許有一定的誤差，對于焊膏覆蓋每一個焊盤的面積應在75％以上。選用免清洗技術時，需求焊膏全部位于焊盤上。

4、焊膏印刷后，不得有比較嚴重坍塌，邊沿整齊有序，移位不大于0。2㎜，對窄間距元器件焊盤，移位不大于0。1㎜。基板表面不可以被焊膏污染。選用免清洗技術時，可以通過縮小模板開口規格的方式，使焊膏全部位于焊盤上。

三：清洗方案

施加焊膏的方法有兩種：滴涂式、金屬模板（鋼網）印刷。一般現在很少有用人工滴涂式的方式了，由于金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優先選用金屬模板印刷工藝。鋼網錫膏的清洗通常有專業的清洗設備。

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