BGA封裝焊接過程中常見的缺陷
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷
BGA封裝（Ball Grid Array）是一種半導體芯片封裝技術，與QFN、LGA等封裝類似，屬于封裝技術的一種，BGA通過將多個焊球安裝到芯片包裹的底部，將芯片連接到PCB電路板上。與傳統的封裝技術相比，BGA焊盤的密度更大，能夠提供更小的封裝體積和重量，也更適合高速數字電路和微處理器等高性能芯片的應用。BGA焊點本身有可靠的連接性，并且對于溫度變化和振動具有較好的耐受性。同時，還允許設計出更復雜的芯片形狀和布局。BGA封裝（Ball grid array）：BGA封裝由于具有小尺寸、高可靠性和高端設計靈活，已廣泛應用于芯片級封裝和部份模塊化封裝領域。同時它還擁有著優秀的電學、熱學及機械學性能，目前在計算機、通訊、網絡設備和軍用電子等眾多領域得到了廣泛應用。
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷包括：
1、焊接不良：如未完全潤濕焊盤、過度焊接、相鄰焊點短路或開路等。
2、焊球裂紋：在某些情況下，可能會出現焊球內部的應力過大導致裂紋產生。
3、焊球錯位：指修復時將焊球丟失或粘到錯誤位置，或因為質量問題導致焊球異物掉入導致錯位。
4、芯片損傷：在處理過程中，可能造成芯片的損傷，如刮傷、裂紋等，這種情況通常需要重新制作芯片。
5、電極斷路：由于一些原因，如BGA芯片與印刷電路板之間的壓力不一致，或防護層受損，可能導致電極脫落或斷路的情況。
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