數(shù)據(jù)顯示，截至4月30日的2024財年第一季度財報，該公司營收71.92億美元，同比下降13%，但環(huán)比增長19%；凈利潤20.43億美元，同比增長26%，環(huán)比增長44%。

其中，數(shù)據(jù)中心芯片的銷售額達到了創(chuàng)紀(jì)錄的42.8億美元，游戲芯片收入達22.4億美元，均高于市場預(yù)期。此外英偉達預(yù)計第二季度的營收將達到110億美元，這一業(yè)績展望遠超分析師預(yù)期的71.5億美元。

作為一站式解決方案的提供商，英偉達提供可以幫助AI產(chǎn)品訓(xùn)練大量文本、圖像和視頻的GPU，在AI大模型競賽中掌握著供應(yīng)算力的“命門”，由此成為今年AI概念熱潮中的一大贏家。截至本周三收盤，股價年初以來累漲一倍以上。

從業(yè)務(wù)角度看，英偉達的兩大核心業(yè)務(wù)——數(shù)據(jù)中心和游戲的收入，包括AI顯卡在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入創(chuàng)歷史新高。游戲業(yè)務(wù)雖然繼續(xù)受經(jīng)濟低迷打擊，收入兩位數(shù)下滑，但明顯高于市場預(yù)期，和數(shù)據(jù)中心的收入都環(huán)比兩位數(shù)猛增。

英偉達稱，數(shù)據(jù)中心收入激增主要是由于，對使用基于Hopper和Ampere 架構(gòu)GPU的生成式AI和大語言模型的需求不斷增長。游戲業(yè)務(wù)下滑源于，宏觀經(jīng)濟增長放緩造成的需求疲軟，以及渠道庫存的正常化道指出貨下降。

芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。