要把芯片固定在電路板或其他基板上，實(shí)現(xiàn)芯片性能的正常輸出，最常見的可以采用的方法有三種：

第一種是通過引線連接，采用導(dǎo)電性好的金絲將芯片管腳與電路相連接，稱為wire bonding。

第二種是管腳貼合技術(shù)，將金絲轉(zhuǎn)換成銅箔，銅箔與芯片管腳的凸點(diǎn)貼合，稱為TAB。

第三種是倒裝技術(shù)，是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過一定工藝連接起來，稱為Flip chip。

（1）VO 密度高。

  (2） 由于采用了凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，互連長度大大縮短，互連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大的改善

（3） 芯片中產(chǎn)生的熱量可通過焊料凸點(diǎn)直接傳輸?shù)椒庋b襯底上，因此芯片溫度會(huì)降低。

第一步：凸點(diǎn)底部金屬化 (UBM=under bump metallization)

UBM的沉積方法主要有：

第二步：芯片凸點(diǎn)

常見的6種形成凸點(diǎn)形成辦法:

蒸鍍焊料凸點(diǎn),

電鍍焊料凸點(diǎn),

印刷焊料凸點(diǎn),

釘頭焊料凸點(diǎn)

放球凸點(diǎn)

焊料轉(zhuǎn)移凸點(diǎn)

以典型的電鍍焊料凸點(diǎn)來看，其加工示意圖如下：

完成后的凸點(diǎn)在掃描電子顯微鏡下觀察，微觀形態(tài)是一個(gè)體型均勻的金屬球。

第三步：將已經(jīng)凸點(diǎn)的晶片組裝到基板／板卡上

第四步：使用非導(dǎo)電材料填充芯片底部孔隙

下面是填膠示意圖：

填膠完成后的芯片和基板穩(wěn)定的結(jié)合在一起，完成后的示意圖：

倒裝芯片工藝清洗：

在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐櫇穸龋行Х乐箍斩串a(chǎn)生。

以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。