埋入式封裝基板的介紹與芯片封裝基板清洗
埋入式封裝基板
埋入式基板技術(shù)誕生于消費類電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢下。埋入式基板技術(shù)根據(jù)埋入的元器件種類，可大致分為無源元件埋入、有源器件埋入以及無源、有源混埋技術(shù)和Intel的嵌入式多核心互聯(lián)橋接（embeddedmulti-dieinterconnectbridge，EMIB）技術(shù)。相比于傳統(tǒng)的、將元器件全部焊接至PCB板表面的技術(shù)，元器件埋入基板技術(shù)[10]能夠縮小元件間互連距離，提高信號傳輸速度，減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾，提升電性能，降低模塊大小，提高模塊集成度，節(jié)省基板外層空間，提升器件連接的機(jī)械強(qiáng)度。對于實現(xiàn)高性能、高要求、小型化、薄型化的便攜式電子設(shè)備具有非常重要的意義。
1 無源元件埋入基板技術(shù)
無源元件埋入基板可大致分為平面埋入和分立式埋入兩種。平面埋入[10]是使用電阻、電容材料通過壓合、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻等方法，在絕緣基材上制作相應(yīng)的電阻、電容圖形。分立式埋入則是直接將超小尺寸無源器件埋入封裝基板。無源器件埋入式基板誕生于20世紀(jì)70年代，最初無源器件埋入基板的實現(xiàn)基于低溫共燒陶瓷基板技術(shù)，之后，得益于較低的成本和較簡單的工藝，有機(jī)基板的無源元件埋入得到了快速發(fā)展。目前，有機(jī)基板埋入無源器件在國內(nèi)外多家公司已實現(xiàn)量產(chǎn)，如IBM、Nortel、深南電路等。
2 有源器件埋入基板技術(shù)
有源元件埋入技術(shù)的概念最早在1960年被提出，Intel的無凸點積層多層法（bumplessbuild-uplayer，BBUL）技術(shù)的誕生標(biāo)志著有源器件埋入基板技術(shù)的首次實現(xiàn)。按照芯片埋入的制程先后順序，有源器件埋入基板技術(shù)可分為芯片先置型（chip-first）埋入技術(shù)和芯片后置型（chip-last）埋入技術(shù)。
芯片先置型埋入技術(shù)先將芯片埋入有機(jī)絕緣介質(zhì)中，之后再制作電路圖形以實現(xiàn)信號傳輸和電源供應(yīng)。HUT提出的集成模塊埋入基板（integratedmoduleboard，IMB）技術(shù)和IZM以及柏林工業(yè)大學(xué)共同提出的聚合物芯片埋入（chip-in-polymer）技術(shù)都屬于芯片先置型埋入技術(shù)，這兩種技術(shù)均可同時實現(xiàn)有源和無源元器件的埋入。圖4是IMB技術(shù)的一個模型，將芯片放置在基板上預(yù)先制作好的芯片槽里，使用樹脂將芯片塑封后，打孔、制作電路圖形以實現(xiàn)互連。圖5是chip-in-polymer技術(shù)的模型，區(qū)別于IMB技術(shù)將芯片放置在預(yù)先制作好的凹槽內(nèi)，chip-in-polymer技術(shù)是將裸芯片直接粘貼在基板上，使用樹脂包封芯片，再進(jìn)行打孔、制作電路圖形以實現(xiàn)電氣互連。
芯片后置型埋入技術(shù)（chip-last）技術(shù)由佐治亞理工大學(xué)提出。圖6是芯片后置型埋入技術(shù)的一個模型，它先制作build-up基板，在制作好的基板上開槽并制作好電路圖形，將芯片放置在槽中，實現(xiàn)電氣連接后再使用樹脂填充芯片與槽體之間的間隙。
與芯片先置技術(shù)相比，chip-last技術(shù)埋入的芯片位于基板的最上層，可返工且散熱更好，埋入芯片后沒有其他基板增層工藝步驟，加工良率更高。但是芯片先置技術(shù)也有其優(yōu)勢，芯片后置技術(shù)埋入芯片只能埋入一層芯片，且埋入芯片的基板表面無法再貼裝器件，因此芯片先置技術(shù)對基板空間縱向利用率較芯片后置技術(shù)更好。
芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
上一篇：全球半導(dǎo)體市場在 2023 年第一季度下降了 8.7%,受創(chuàng)最嚴(yán)重的是內(nèi)存公司（三星、SK 海力士和美光科技）
下一篇：芯片封裝測試項目有哪些
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
