在SMT貼片生產制程中，PCBA加工焊接時助焊膏和助焊劑也會產生殘余物質，殘余物其中包含還有各種成份：有機物和可分解的電離子，當中有機物腐蝕性非常強，電離子殘留在焊盤上會引發短路故障，而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的，也不符合用戶對產品清潔度的需求，因此對PCBA板進行清洗是非常重要的一個工藝。可是，PCBA電路板也不能隨便清洗，需要清洗PCBA電路板是有嚴格的要求及注意事項的。

通常電子產品PCBA的組裝需要經過SMT+THT生產工藝流程，其中需要經過波峰焊焊接、回流焊爐焊接、手工焊接及其它焊接，無論是什么方式的焊接，組裝工藝過程是最主要的殘留污染來源。

PCBA板清洗是個焊接殘余物的分解去除過程，清洗的目的在于通過確保優良表面電阻、防止漏電，進而在實質上增加產品使用壽命。從快速發展的電子產品市場能夠得知，當代和未來電子產品將會變得更小，對性能和可靠性的要求對比過去任何時候都要更加明顯。

下面對PCBA電路板清洗過程中的一些注意事項進行介紹。

1、時效性，裝焊后要盡快清洗

PCB板組裝件裝焊以后，應盡快進行清洗（因為助焊劑殘留物會隨著時間推移會逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），清洗需要完全清除印制電路板的殘余物焊劑、焊料以及其它污染物質。

2、防止清洗劑侵入，烘烤干燥

在清洗時，要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內，以避免對元器件造成損害或潛在的損害。PCB板組件清洗后，放入40-50℃的烘箱中，烘烤干燥20-30分鐘，清洗件未干燥前，不要用裸手觸摸器件。

3、清洗不能損害PCB板

清洗不應對電路板元器件、標識、焊點及PCB板造成損害和影響。

徹底清洗PCBA電路板是一項十分重要而精細度很強的工作，它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性，也關系到對環境的保護和人身健康。要從整個生產工藝系統的角度來重新認識和解決焊后清洗問題，清洗方案的實施要根據選用的助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的類型，選擇合適的清洗劑，才能有效除去殘留，使PCBA電路板清洗潔凈度滿足客戶的要求，并且保證產品的質量和可靠性。