PCBA清洗是電子組裝必需的至關重要工藝流程之一，針對不一樣等級標準的產品、選用的助焊劑和經過的工序區別，需選用的清洗劑、需要機器設備、工序也不一樣。絕大多數機器設備廠商都發布了清潔設備機器設備和清潔實施方案，并首先對生產制造廠家的電焊焊接后的殘留雜物的檢測分析，隨后提供目的性的系統清潔解決方法。有全智能化的在線式清潔設備、半自動化的離線式清潔機、人力清潔設備等，有適用全水基(用離子水清潔)、半水基(用有機化合物水溶液清潔，如皂化液)和全化學溶劑的方式清潔。許多企業趨向于選用水基清洗劑，并向綠色制造方向發展。

PCBA清洗比較常用的3種清洗方法如下：

1、全智能化的在線式清潔設備

它適用大批PCBA清洗，選用安全智能化的清潔設備置放電裝生產線，利用不一樣的腔體在線開展化學清潔(或者水基清潔)、水基漂洗、烘干全部工藝流程。清潔過程中，PCBA利用清潔設備的傳送帶在不一樣的溶劑清潔腔體內，清洗液必需與電子器件、PCB電路板表面層金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清潔。清潔工藝流程為：入板----化學預洗----化學清洗----化學隔離----預漂洗----漂洗----最終噴淋----風切干躁----烘干。

2、半自動化的離線式清潔設備

它適用小批量多品種PCBA清洗，利用人力的搬運開展可設定在生產線的所有地區，離線在一個腔體內開展化學清洗(或者水基清潔)、水基漂洗、烘干全部工藝流程。清潔過程中，PCBA一般需工裝夾具穩定亦或是放到籃子(basket)里開展，清洗液必需與電子器件、PCB電路板表面層、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清潔。PCBA在清潔籃中的置放相對密度和置放傾斜角是有相應標準的，這2個關鍵因素對清潔實際效果會有直接的影響。

3、人力清潔設備

人力清潔設備針對SMT/THT的PCBA電焊焊接后表面層殘余的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清潔性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物開展完全有效性的清潔。它適用小批量樣品PCBA清洗，利用溫度控制，適應MPC微相清洗劑人力清潔工序，在一個恒溫槽內開展化學清洗。特別注意的是，超聲清洗做為投資少、便于實施的實施方案也為一些PCBA制造生產商所選用。

但是，航天軍工限(禁)用超聲清洗工序，超聲清洗不應用于清潔電氣或電子部件、電子器件或裝有電子電子器件的部件，清潔時應采取保護措施，以防電子器件受損。