半導體制造流程（七） - 測試

半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體應用領域非常廣泛。從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工 - 氧化 - 光刻 -刻蝕 - 薄膜沉積 - 互連 - 測試 - 封裝。今天小編給大家介紹的是半導體制造的第七個步驟：測試，希望能對大家有所幫助！

半導體制造第七步：測試

測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準，從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外，經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟，有助于節省成本和時間。電子管芯分選 (EDS) 就是一種針對晶圓的測試方法。

EDS 是一種檢驗晶圓狀態中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：

一、電氣參數監控 (EPM)

EPM 是半導體芯片測試的第一步。該步驟將對半導體集成電路需要用到的每個器件（包括晶體管、電容器和二極管）進行測試，確保其電氣參數達標。EPM 的主要作用是提供測得的電氣特性數據，這些數據將被用于提高半導體制造工藝的效率和產品性能（并非檢測不良產品）。

二、晶圓老化測試

半導體不良率來自兩個方面，即制造缺陷的比率（早期較高）和之后整個生命周期發生缺陷的比率。晶圓老化測試是指將晶圓置于一定的溫度和 AC/DC 電壓下進行測試，由此找出其中可能在早期發生缺陷的產品，也就是說通過發現潛在缺陷來提升最終產品的可靠性。

三、檢測

老化測試完成后就需要用探針卡將半導體芯片連接到測試裝置，之后就可以對晶圓進行溫度、速度和運動測試以檢驗相關半導體功能。具體測試步驟的說明請見表格。

四、修補

修補是最重要的測試步驟，因為某些不良芯片是可以修復的，只需替換掉其中存在問題的元件即可。

五、點墨

未能通過電氣測試的芯片已經在之前幾個步驟中被分揀出來，但還需要加上標記才能區分它們。過去我們需要用特殊墨水標記有缺陷的芯片，保證它們用肉眼即可識別，如今則是由系統根據測試數據值自動進行分揀。

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