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韓國發布半導體未來技術路線圖,成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導體技術公司

發布日期:2023-05-19 發布者:合明科技 瀏覽次數:5682

韓國發布半導體未來技術路線圖,成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導體技術公司
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1.消息稱臺積電下半年或明年上半年可能漲價

臺灣電子時報5月9日消息,IC設計公司表示,半導體需求榮景已過,上下游急忙殺價以求快速降低庫存,然而唯有臺積電不動如山,雖面臨十大客戶砍單暴雷,產能利用率大崩跌危機,至今代工報價依舊堅挺,不給議價機會。而隨著上半年落底、下半年景氣需求回升,臺積電2023年下半年或2024年可能將針對個別制程與客戶訂單回補貢獻度再調漲,幅度3%起跳。臺積電則表示不回應市場傳聞。

2.世界先進4月營收近36億新臺幣 環比增超42%

5月9日,世界先進公布4月份財報,合并營收約為35.69億新臺幣,較去年同期44.86億元減少約20.43%,但較上月增長超過42%,連續兩個月呈現月增長

3.英特爾開啟新一輪裁員,或波及20%員工

據外媒報道,處理器龍頭英特爾(intel)先前證實了該公司正在進行一波裁員計劃。因為先前有傳言表示,該公司正在減少其數據中心和客戶端計算部門的預算。如今,在當前英特爾發給媒體的一份聲明中獲得證實,該公司正在針對特定部門進行裁員。

英特爾計劃削減10%的預算,這將導致客戶計算事業群(CCG)和數據中心部門(DCG)受到影響,裁員多達20%。

4.韓國發布半導體未來技術路線圖 

據韓聯社報道,韓國科學與信息通信技術部5月9日公布了未來半導體技術路線圖,并成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導體技術公私合作咨詢機構。

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其新頒布的45項核心技術的路線圖包括:新設備存儲器和下一代設備的開發;人工智能、第6代移動通信(6G)、電力、汽車半導體設計的原始技術開發;超高性能原始工藝技術的開發微型化和先進封裝等,目標是獲得相關技術10年。

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半導體封裝清洗

合明科技所有水基清洗劑都在研發初期對材料安全環保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設備差異性等有充足的考慮并確定為技術目標,為后續的開發提供技術要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優異的清洗能力,對頑固性污染物或殘留物有效清洗,縮短清洗時間提高生產效率,能適應多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等;寬域的清洗對象窗口,能清洗各種規格、結構的元器件;并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優異的材料兼容性(對半導體各元器件、敏感膜材、字符標識、銅、鋁等金屬材料),良好的環保適應性(使用失效后的清洗劑易被環境吸收降解,對環境無危害),良好的使用安全性(水基材料不燃不爆,對操作人及設備無腐蝕性)。

基于豐富、專業、專注的電子化學品研發經驗、追求技術價值的執著精神和高度的社會責任感,合明科技成立了半導體封裝行業水基清洗劑研發項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發技術作為研發基礎,吸收國內外前沿的水基清洗理論、引進先進的水基清洗技術、剖析國外同類產品性能特點并結合公司多年豐富的開發經驗。項目團隊歷時多年無數次實驗調整和苛刻的驗證測試,現已初步推出適用于半導體封裝行業的兩大類型水基清洗劑:半導體封裝行業中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業通過了初步驗證,達到或接近國外同類水基清洗劑的品質要求。為更好的滿足國內半導體封測行業的應用需求,項目團隊將再接再厲提高技術、完善產品,助力國家對半導體發展的整體計劃。

以上便是半導體封裝清洗,半導體封裝技術的發展階段介紹,希望可以幫到您!

 

 

 


Tips:

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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

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