真空回流焊技術應用在現代高性能電子產品趨勢

一、smt回流焊

（1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接時采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應用中采用預成型焊料。

（2）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

二、真空回流焊技術

隨著科技的發展，電子產品在日常生活中的應用越來越廣泛，而電子產品的性能和可靠性與焊接技術密切相關。傳統的回流焊技術在很大程度上已經無法滿足現代高性能電子產品的需求，因此，真空回流焊技術成為了一種備受關注的焊接工藝。

真空回流焊技術的優勢

氣泡和虛焊的減少

真空回流焊技術在真空環境下進行，能夠有效降低氣泡和虛焊的產生。真空條件下，氣體不容易溶入熔融的錫膏，從而減少了氣泡和氣體殘留在焊接區域的可能性。這有助于提高焊接質量，增強產品的可靠性和穩定性。

氧化的降低

在真空環境下進行回流焊，氧氣含量較低，能顯著降低焊點表面氧化的程度。這有助于提高焊點的可靠性和穩定性，從而提高產品的性能。

溫度均勻性

在真空回流焊過程中，由于熱傳導的方式主要是熱輻射，而熱輻射在真空環境中傳播得更加均勻，因此焊接區域的溫度分布更加一致。這有助于提高焊接質量和減少焊接缺陷。

能耗降低

由于真空回流焊的良好溫度均勻性，錫膏在較低的溫度下就能完成熔化和焊接。這有助于降低能耗和減少對電子元件的熱應力，延長產品的使用壽命。

適用范圍廣

真空回流焊適用于各種復雜的電子產品和高密度的組裝，包括高性能集成電路、高頻器件、微波器件、光電器件等。此外，它還適用于一些對氧化敏感或要求高可靠性的領域，如航空、航天、醫療、汽車等。

 回流爐膛清潔保養

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養清洗，有效解決傳統有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：

①、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；

②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；

③、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；

④、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；

⑤、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備等。