一、紅膠定義

紅膠是一種聚烯化合物，受熱后容易發生固化，當它所受的溫度達到150℃凝固點時候，紅膠就開始由膏狀體變成固體，利用這一特性，可以用點膠或者印刷的方式對貼片元器件進行固定，線路板元件使用貼片紅膠可以通過烤箱或者回流焊進行加熱固化。

線路板上的元件，特別是雙面貼裝的線路板，過波峰焊的時候使用貼片紅膠固定，可以讓背面的小型貼片元件不會掉落到錫爐中。紅膠有幾大特點：

①對各種芯片元件均可獲得穩定的黏著強度；

②具有適合網板印刷制成需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塔邊；

③具有很好的保存穩定性能；

④具有高黏著強度，可以避免高速貼片時發生元器件偏位。

二、SMT貼片使用紅膠的目的

1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止PCB板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。

2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

3. 防止元器件位移與立片再流焊工藝、預涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

4. 作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)。此外，PCB板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

三、SMT工藝中紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據

一般產品上沒傳統插件元件的情況，會采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。紅膠制程須再經波焊制程，完成零件與PCB的焊接，流程稍長，增加人力與制造成本，錫膏制程經回流焊便完成焊接，流程相比較短，節約人力與成本，產品生產周期短，提高市場競爭力。

四、SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

五、合明科技在行業內推出了新的紅膠網板清洗技術與工藝應用

采用自主研發的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網清洗機，針對紅膠網板進行徹底有效的清洗。

全自動超聲波鋼網清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網板進行徹底有效的清洗，給行業客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環過濾使用，從而達到快速清洗的效果。

由于的水基清洗劑安全環保、不燃燒、不揮發的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內的紅膠殘留無法滲透清洗的常規難題。