電子組裝SMT生產工藝中各類紅膠網板最新的清洗工藝技術介紹
電子組裝SMT生產工藝中各類紅膠網板最新的清洗工藝技術介紹
隨著電子技術的發展，PCB高度集成，PCB上的元器件越來越多且越來越小。
在錫膏印刷時，由于微小元器件上錫膏太少，粘接力度不夠導致元器件容易脫落，需要紅膠對其加固。此外異形元器件或帶有引腳封裝的IC、大元器件，為防止其在過爐時移位或歪斜，需使用紅膠對其加固。
作為 SMT 重要生產工序之一，精密點膠對電子組裝產品的良率、成本效率具有越來越重的影響。
一、SMT貼片紅膠常見問題：
1.推力不夠
造成推力不夠的原因是：
1、膠量不夠。
2、膠體沒有100%固化。
3、PCB板或者元器件受到污染。
4、膠體本身較脆，無強度。
2.膠量不夠或漏點
原因和對策：
A. 印刷用的網板沒有定期清洗，應該每8小時用乙醇清洗一次。
B. 膠體有雜質。
C. 網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設計出膠量不足。
D. 膠體中有氣泡。
E. 點膠頭堵塞，應立即清洗點膠嘴。
F. 點膠頭預熱溫度不夠，應該把點膠頭的溫度設置在38℃。
3.拉絲
所謂拉絲，就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點涂嘴時更容易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
二、解決方法：
1、降低移動速度
2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠
3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強制性地調整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
三、各類紅膠網板最新清洗工藝技術：
目前在電源、白色家電行業的波峰焊工藝中，前段的紅膠貼裝是一項必不可少的工藝過程。
在早期的紅膠網板清洗工藝中，對于錯印版和塑膠、以及銅板厚網清洗是使用揮發性有機溶劑的噴淋清洗。
隨著社會對于環保和安全的要求越來越高。紅膠網板清洗，尤其是目前仍然被行業內廣泛使用的氣動噴淋清洗機清洗機存在諸多的不如意。
由于噴淋的力道是線性的，對于深孔和結構較為復雜的并型塑網式銅網就很難清洗干凈，需要多次清洗。而超聲波產生的空化力的傳播彌散開來的，可以進入每一個角度，從而清洗干凈。
所以，對于清洗紅膠網板來說，選擇產品和設備至關重要。一是選擇一款對紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠更快地分散和溶解以達到完成清洗的效果。
推薦使用合明科技自主研發的W1000中性水基清洗劑和配套全自動超聲波鋼網清洗機，可以達到非常滿意的效果。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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