三維3D封裝技術介紹
三維封裝技術利用了 SiC 功率器件垂直型的結構特點，將開關橋臂的下管直接疊在上管之上，消除了橋臂中點的多余布線，可將回路寄生電感降至1nH 以下。Vagnon于 2008 年即提出了利用金屬片直連的模塊單元，如圖10(a)所示，并基于此封裝制作了 Buck 變換器模塊。
實驗測試表明，該 3D 封裝模塊基本消除了共源極電感，而且輻射電磁場相比于傳統模塊大大減小，共模電流也得到了很好的抑制。類似的，文獻將 SiCMOSFET芯片嵌入 PCB 內部，形成如圖 10(b)所示的 3D 封裝形式。芯片表面首先經過鍍銅處理，再借由過孔沉銅工藝將芯片電極引出，最后使用PCB 層壓完成多層結構，圖 10(c)為實物模塊。得益于PCB 的母排結構，模塊回路電感僅有 0.25nH，并可同時實現門極的開爾文連接方式。
該封裝的功率密度極高，如何保證芯片溫度控制是一大難點，外層銅厚和表面熱對流系數對芯片散熱影響很大。除功率芯片之外，無源元件如磁芯，電容等均可通過適當的方式嵌入 PCB 當中以提高功率密度。
由上述新型結構可以看出，為充分發揮 SiC 器件的優勢，提高功率密度，消除金屬鍵合線連接是一種趨勢。通過采用各種新型結構，降低模塊回路寄生電感值，減小體積是推進電力電子走向高頻、高效、高功率密度的保證。
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