魏少軍：《強化設計工藝協(xié)同，提升供應鏈安全》
（圖源：CICD）
當前半導體全球供應鏈正遭到人為的破壞，有人嘗試把中國從全球半導體供應鏈中排除。
堅信中國的產(chǎn)業(yè)升級是走在一條正確的道路上，同時必須嚴肅地對待我們面臨的困難。
強化設計與工藝的協(xié)同，一是芯片設計公司要補工藝的課；二是芯片制造要轉變成“以產(chǎn)品為中心”的模式。
“非常不幸，我們現(xiàn)在碰到的就是這個問題，半導體的全球產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷大變局，遭到人為的破壞。”魏少軍教授在報告中詳細闡述了當前全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈走向碎片化的趨勢。
如果全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈走向碎片化，我們要怎么做才能構建一個不被別人隨意打破、強壯的半導體全球供應鏈呢？首先，我們還是要信心一點，堅信中國的產(chǎn)業(yè)升級是走在一條正確的道路上——產(chǎn)品附加值、技術、生產(chǎn)率、競爭力等都逐步從低到高。中國是世界工廠，也是世界市場，這個現(xiàn)象短期內不會改變。
首先，芯片設計公司要補工藝的課。過去20年，中國集成電路設計業(yè)成長非?？?，已經(jīng)成長為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量，但是短板也很明顯，比如我們的產(chǎn)品定義能力不強，創(chuàng)新不足，尚未擺脫跟隨和模仿；產(chǎn)品進步主要依靠工藝技術進步和EDA工具進步，同樣的產(chǎn)品性能需要使用比競爭對手更先進的工藝，而同樣的工藝做出的產(chǎn)品，性能往往落后于競爭對手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；設計公司廣泛依賴代工廠提供的PDK，沒有能力開發(fā)自己的PDK；設計公司鮮有雇傭工藝工程師的情況。
其次，芯片制造要轉變成“以產(chǎn)品為中心”的模式。芯片制造有兩種模式，分別是“以生產(chǎn)為中心”的模式，這也是我們目前制造業(yè)主要采取的方法，另一種是以“產(chǎn)品為中心”的模式。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化推動了半導體產(chǎn)業(yè)模式的變遷，一方面強化了各個環(huán)節(jié)的分工合作，但另外一方面也使得設計和工藝之 間的聯(lián)系逐漸弱化。全球半導體供應鏈正在經(jīng)歷大變局，西方嘗試將中國排除在半導體全球供應鏈之外。半導體全球供應鏈走向碎片化。
在努力維護現(xiàn)行半導體全球供應鏈完整性的同時，構建一個強壯的半導體本地供應鏈已經(jīng)刻不容緩。除了裝備、材料的本地化外，強化設計與工藝的協(xié)同是提升供應鏈安全的重要任務。
圖文來源：芯師爺
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