在PCB印制電路板組件生產制程中，焊接后的污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。選用合適的PCB電路板清洗劑清洗污染物殘留非常重要。

一般PCB電路板清洗劑的清洗機理核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學或物理的結合力，從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。因此清洗劑必須可以實現上述目的。采用適當的清洗劑，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，大多廠商通常采用水基清洗工藝水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。

由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，PCB電路板清洗劑該如何選擇呢？下面就來介紹一些對選擇清洗劑的基本要求。

（1）潤濕性

一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。

潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，最佳的清洗情況是PCB自發地擴展，出現這種情況的條件是潤濕角接近于0°。

（2）毛細作用

潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率最大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好。

（3）黏度

溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的黏度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。

（4）密度

在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下流動，提高清洗質量。另外，溶液密度高還有利于減少其向大氣的散發，從而節省了材料，降低了運行成本。

（5）沸點溫度

清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環節，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗系統中最重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。

（6）溶解能力

在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑殘留物要特別重視。

（7）臭氧破壞系數

隨著社會的不斷進步，人們的環保意識和相關環保法規不斷增強，因此，在評價清洗劑能力的同時，也應考慮到清洗劑是否環保，其臭氧層的破壞程度如何。

（8）最低限制值

最低限制值表示人體與清洗溶劑接觸時所能承受的最高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的最低限制值。

以上就是PCB電路板清洗劑該如何選擇的一些介紹，另外加工廠商在選擇清洗劑時，除考慮以上要求外，還應該兼顧經濟性、操作性及與設備的兼容性等因素。如需了解更多可以通過在線咨詢和電話等方式與我們聯系。