現代PCBA清潔：提高可靠性的方法（上） 

現代PCBA清潔是一項挑戰。小型化一直是電子行業的目標。隨著更先進的電子應用的設計，需要在更小的封裝中增加功能，制造商正在尋找能夠生產可靠設備的生產方法。

新一代技術所需的更小、更密集的電路板使得管理故障、質量和產品壽命的問題極具挑戰性。小型PCBA（印刷電路板組件）的使用使電路板清潔變得更加困難。清潔對于確保無故障性能至關重要。如果不進行有效清潔，受污染的PCBA可能會在現場發生故障，導致設備故障、大量產品召回和昂貴的保修更換。

失敗的風險可能是有害的。想想心臟起搏器或安全氣囊傳感器等關鍵應用。如果這些措施不能有效發揮作用，后果可能是災難性的。他們每次都需要可靠地運行，無一例外。這些PCBA通常也用于必須長期承受挑戰性條件的產品。它們需要在任何情況下都能完美工作，并能承受持續暴露在潮濕、極端溫度和氣候以及持續振動等惡劣條件。

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此外，PCBA通常用于更換組件可能很困難或幾乎不可能的應用中。例如，用于井下測井的電子設備、空間站通信系統或耳蝸植入物等可植入醫療設備。這些都需要大量的時間、精力或費用才能訪問，因此這些PCBA在沒有故障的情況下運行至關重要。

一些PCBA故障間歇性發生。它可以在良好的工作狀態下下線，但在一段時間內會失去一些功能或性能。在某些情況下，受影響的電子產品可能會被“扔掉”。例如，手機經常升級，因此問題不大。然而，對于其他壽命更長的設備，如胎兒監護儀、電動火車電機或電梯控制器，故障的后果更令人擔憂。關于PCBA清洗歡迎咨詢合明科技，合明科技專注PCBA清洗25年。

現代PCBA清潔提高可靠性

PCBA失效的主要原因之一是污染。最小的污染物可以在觸點和零件之間形成屏障。臟PCBA容易受到一系列問題的影響，從電化學遷移和分層到寄生泄漏、枝晶生長和短路。

現代PCBA是一種小型、多層、復雜的系統，具有底部終端組件，如BGA、CSP、MLF、QFN和D-Pak。這些新設計使有效清潔成為一項挑戰。很難去除緊間隔部件下方和周圍的污染物。再加上導體之間的低對峙，可以收集和捕獲焊球等污染物，挑戰也就增加了。在許多情況下，在波峰機器中回流之后或手工焊接之后，活性焊劑或焊劑殘留物可能留在PCBA上。我們也不要忘記，可能還有其他污染物，如墨水和指紋，需要去除才能獲得最佳的電路板可靠性。關于PCBA清洗歡迎咨詢合明科技，合明科技專注PCBA清洗25年

直接影響PCBA性能的最常見的污染類型之一是離子殘留物，通常以PCBA制造過程中或焊接過程后留下的焊劑的形式存在。另一個污染的罪魁禍首是沒有清潔的焊劑。如今，清潔無清潔焊劑殘留物對于PCBA的長期性能和功能至關重要。設計用于留在板上，當焊劑中的鹽活化劑與熱量或其他化學物質接觸時，任何清潔的焊劑都不會留下白色殘留物。這種殘留物會腐蝕脆弱的電路并使枝晶生長。這可能會在電路板上產生噪音或干擾信號傳輸，尤其是在高壓系統上。令人沮喪的是，如果沒有正確的清潔方法，“無清潔”焊劑是PCBA中最頑固、最難清潔的污染物之一。關于PCBA清洗歡迎咨詢合明科技，合明科技專注PCBA清洗25年