線路板清洗產生泡沫的原因
線路板清洗產生泡沫的原因
線路板清洗是線路板組件生產過程中非常重要的一個工序，SMT貼片工藝中需要使用錫膏、助焊劑等焊接電子元器件到線路板上，其生產過程會產生殘留污染物影響電路板生產品質，因此我們在線路板焊接完成后加入清洗劑對線路板進行清洗，但是我們在清洗過程經常遇到產生大量泡沫情況，這種泡沫的出現會嚴重影響線路板清洗效率，妨礙后期的加工進程；泡沫中的水份會導致線路板后期出現短路、接觸不良等問題，影響產品的質量，使產品檢測不合格；當泡沫太多時清洗槽中的槽液溢出，使線路板清洗不完全，這時附著的殘留物會腐蝕線路板，影響線路板的外觀和性能。今天小編就跟大家分享一下線路板清洗產生泡沫的原因:
線路板清洗產生泡沫的原因:
1. 線路板清洗前期殘留有大量水和油污，這時加入清洗劑清洗會容易起泡；
2. 加入的清洗劑表面活性成分太多，在清洗攪拌過程中，助泡劑會完全揮發出來產生泡沫；
3. 清洗過程中水流比較強烈，或者環境溫度太高也容易造成大量泡沫產生；
4. 在手動印刷焊接線路板時，由于印刷焊接厚度不一樣，較厚的焊接電阻沒有充分干燥，導致焊接電阻下降，引起阻焊膜起泡。
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