電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品-水基清洗劑清洗原理介紹
電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品-水基清洗劑清洗原理介紹
一、異丙醇/酒精的缺點
由于異丙醇/酒精最初并非為清洗用途而開發(fā),與新型清洗劑相比它有許多缺點:
A. 閃點低至12℃
B. 清洗能力差
C. 用量大導致工藝成本高
D. 健康問題
E. 揮發(fā)性有機化合物質(zhì)(VOC)含量高(100%)
1.閃點低
異丙醇和酒精是不含鹵素、蒸發(fā)快的溶劑,閃點相對較低為12℃。當工作溫度高于閃點溫度,一個小火星(電火花或明火)就足以使整個系統(tǒng)著火或?qū)е卤āhb于這樣的情況,即使是在室溫下操作也很危險。由于異丙醇/酒精的低閃點,必須使用防爆的昂貴清洗設備。對其的儲存和運輸都需要昂貴的額外防護。
2.清洗能力差
異丙醇對免洗助焊劑和焊錫膏的清洗能力很有限。尤其在用異丙醇/酒精清洗組裝件后,助焊劑殘留常常不能被徹底清除并導致“助焊劑殘留”
3.用量大導致工藝成本增高
清洗劑化學品的消耗主要來源于:
A. 蒸發(fā)
B. 使用壽命/負載能力
C. 操作/使用
異丙醇/酒精的高揮發(fā)性導致其在操作和使用過程中的蒸發(fā)損失大大超過新型清洗劑。異丙醇是一種非常簡單的溶劑,并非專為去助焊劑而研發(fā),而酒精對助焊劑的溶解力也相當有限。由于異丙醇/酒精的負載能力很差,使其使用壽命有限并且換液頻繁,從而導致工藝成本全面上升。
3.健康問題
近年來對異丙醇的大量調(diào)查顯示異丙醇會誘導有機體突變。此外,吸入異丙醇蒸汽會導致倦睡和頭昏。間接暴露在異丙醇環(huán)境下對健康的潛在影響不容忽視。許多大型生產(chǎn)車間和辦公區(qū)域相連,這樣也會使辦公人員間接暴露在充斥異丙醇的空氣中。
4.揮發(fā)性有機化合物含量高
由于異丙醇的高揮發(fā)性,對二氧化碳排放有潛在影響。與溫室效應相關的問題也不能被忽視,使用者也可能因此而卷入與環(huán)境法規(guī)的沖突。由于這些缺點,越來越多的客戶開始尋求一種對健康、清洗表現(xiàn)和工藝成本各方面都有益的異丙醇替代品。
新型的異丙醇/酒精替代品
二、有兩種可靠的電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品:
1.新型溶劑
2.水基型清洗劑
根據(jù)不同的技術(shù)要求和產(chǎn)量,新型清洗劑可應用于各種批量清洗以及在線清洗設備中,例如超聲、噴流和噴淋設備。盡管這兩種替代品是為自動清洗工藝而研發(fā)的,但也可用于手工清洗。由于這些產(chǎn)品是專為去助焊劑的目的而研發(fā)的,它們與異丙醇和酒精的區(qū)別在于表現(xiàn)出更好的清洗效果。
三、PCBA清洗助焊劑水基型清洗劑的原理
? 清洗就是清除污染物的過程,主要是采用溶液清洗方法,通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應,破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結(jié)合力,從而達到分離污染物的目的,將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽,都有一定的溶解度,通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中,提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗,都會加快清洗速度和提高清洗效果。
四、電路板組件基板清洗
在電路板基板加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對電路板基板進行清洗是非常有必要的。
不同類型的助焊劑殘留的成分不同,水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上,需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下,對泡沫的容忍度更低,要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。
電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下,還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0,REACH法規(guī),歐盟無鹵指令HF,索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。
推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),有相當優(yōu)秀的清洗效果。
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