半導體芯片封裝技術的中性水基清洗劑是現代電子工業發展的基礎和支撐。半導體在電子工業中得到了廣泛的應用和選擇。

隨著5G通信技術的快速發展，5G半導體芯片的工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高。半導體封裝清洗行業越來越受到重視，清洗的可靠性也越來越高。

在半導體器件的封裝過程中，焊劑和錫膏會作為焊接配件使用。這些焊接材料在焊接過程中或多或少會產生殘留物，在制造過程中也會受到指紋、汗液、灰塵等污染物的污染。在空氣氧化和濕氣的作用下，表面的助焊劑殘留物和污染物容易腐蝕裝置，造成不可逆的損壞，影響裝置的穩定性甚至發生故障。

為了保證半導體器件的質量和高可靠性，必須在封裝過程中引入清洗技術和清洗劑。

目前半導體器件封裝行業主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

半導體封裝和焊接輔助材料的殘留主要是松香和有機酸。松香和有機酸含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性組分皂化形成有機鹽。因此，堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘渣有很好的清洗效果。

然而，隨著半導體的發展和對特殊功能的需求，一些器件是由非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等。這些敏感金屬和頁功能材料在堿性環境下容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這極大限制了堿性水基清洗劑在半導體封裝清洗行業的廣泛應用。

中性水基清洗劑主要是通過表面活性劑對殘基的滲透和剝離作用，促使殘基遠離半導體器件表面，從而達到清洗的目的。中性水基清洗劑是一種pH值中性的清洗劑，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨性能有良好的相容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機理不同，最終的清洗效果也不同。一般來說，堿性水基清洗劑的清潔能力比中性水基清洗劑強，中性水基清洗劑的相容性比堿性水基清洗劑高。半導體封裝清洗所用的特定清洗劑需要根據被清洗對象的特性來選擇。