回流焊機是一種用于表面組裝元器件的焊接設備，其主要功能是利用熱源對貼裝有元器件的電路板進行加熱，將焊錫膏熔化并潤濕焊盤和元器件端頭和引腳，形成焊接點。回流焊機內部分為加熱器部分、傳送部分和溫控部分三個部分，由四個溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區和冷卻區。通過傳送帶的循環傳送，電路板在這四個溫區中依次經過，完成焊接過程。

回流焊對焊接電子元器件的要求

焊接質量：回流焊過程中，焊接質量是衡量焊接效果的關鍵指標。良好的焊接質量應具備以下特點：焊點光滑、無氣孔、無短路或虛焊現象，與焊接元器件表面緊密結合；焊接強度足夠，能承受一定的機械應力；電氣性能穩定，導電性能良好。

溫度曲線控制：回流焊過程中的溫度曲線控制至關重要。溫度曲線包括預熱階段、回流階段和冷卻階段。預熱階段使元器件逐漸加熱，以避免熱沖擊；回流階段使焊錫熔化，實現焊接；冷卻階段使焊點迅速冷卻，以獲得良好的焊接質量。合適的溫度曲線有助于防止元器件受損和提高焊接質量。

焊錫和助焊劑的選擇：選擇適當的焊錫和助焊劑對回流焊質量具有重要影響。焊錫的熔點、濕潤性和力學性能需要與回流焊工藝相匹配；助焊劑的活性、揮發性和清洗性能也需要考慮。合適的焊錫和助焊劑有助于提高焊接質量和降低生產成本。

元器件擺放精度：在回流焊過程中，元器件擺放的精度直接影響焊接質量。元器件應準確擺放在印制電路板上的焊盤上，防止發生短路、虛焊等現象。提高元器件擺放精度有助于提高焊接質量和降低生產成本。

回流焊注意事項

防靜電：回流焊過程中，應注意防止靜電對元器件造成損傷。使用防靜電手套、防靜電地墊、接地線等措施，有助于降低靜電損傷的風險。

回流焊設備的維護與保養：為確保回流焊設備的穩定運行，需要定期進行維護和保養。檢查設備的傳送帶、加熱元件和控制系統等關鍵部件，確保其正常工作。另外，定期清潔設備，以防止灰塵和雜質影響焊接質量。

工藝參數優化：回流焊過程中，應根據實際生產需要，優化工藝參數，如溫度曲線、焊錫量、助焊劑用量等。優化工藝參數有助于提高焊接質量和降低生產成本。

焊接后檢查：回流焊完成后，應對焊點進行檢查。檢查焊點是否光滑、無氣孔、無短路或虛焊現象，以及焊接強度是否足夠。如有必要，可使用放大鏡、顯微鏡等工具進行檢查。

焊接后清洗：回流焊完成后，應對印制電路板進行清洗。使用專用的清洗劑清除助焊劑殘留物和焊錫飛濺，有助于提高產品的可靠性和美觀度。

安全操作：回流焊過程中，應注意安全操作，避免燙傷、觸電等事故。確保工作環境通風良好，以減少有害氣體對操作人員的影響。同時，定期對工作臺、回流焊設備等設備進行維護保養，確保設備正常運行。

回流焊后電路板的清洗

SMT回流焊清洗劑：

過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對殘留物進行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。