軟硬結合板PCB市場整體前景發(fā)展突飛猛進

一直以來，真正實現(xiàn)量產(chǎn)的軟硬結合板大部分集中在手機電池，攝像頭，顯示模組，TWS以及部分穿載行業(yè)。產(chǎn)能基本被韓系工廠，臺系工廠所壟斷。近兩年來，軟硬結合板PCB快增速較大，引起國內(nèi)大部分線路板廠家的高度重視。整個行業(yè)可以說發(fā)展空間及大，但目前國內(nèi)針對軟硬結合板PCB尚缺乏認知，也有不少企業(yè)直觀的認為行業(yè)前景很好，藍圖可期，卻并未真正的深入思考如何切入或者轉換到該模塊。而從人才儲留來說，整個市場人才儲備極少，且分散到各個企業(yè)，受限于不同企業(yè)定位中，無法展現(xiàn)真正的能力，尤其重要的是市場角度，更是仁者見仁智者見智。人才短缺，認知不足，定位模糊；單單三個因素已經(jīng)可以推斷，行業(yè)發(fā)展尚需時機，更需要有行業(yè)領頭羊的出現(xiàn)。攝像頭模組行業(yè)，TWS行業(yè)將進一步引爆軟硬結合板市場，

隨著5G的發(fā)展，汽車電子，AR行業(yè)也是不可忽視的爆發(fā)點。2020年以來，受全球疫情影響，人類健康安全意識將進一步增強，醫(yī)療板塊，安防板塊也必然帶動軟硬結合板PCB的爆發(fā)。在電子行業(yè)占比較大的通訊板塊，下一步將會產(chǎn)生一些變化，特別是針對國內(nèi)市場，受全球局勢影響，未來一段時間內(nèi)，手機行業(yè)增速會變緩基至會有較大的變動。服務與手機行業(yè)的HDI工廠及FPC企業(yè)將會受到影響，同理，此板塊的軟硬結合板PCB也會收到牽連。TWS行業(yè)在未來3-5年內(nèi)依然會快速發(fā)展，蘋果的技術布局（軟硬結合改為FPC+SIP)不會對國內(nèi)市場造成沖擊，國內(nèi)眾多廠家在不斷沉淀技術，期待在下一階段市場中勝出。此板塊是軟硬結合企業(yè)應該關注的重點之一。醫(yī)療板塊是最穩(wěn)健的板塊，也是行未來幾年行業(yè)發(fā)展最值得期待的板塊（此處暫不多說）。汽車板塊，AR,人工智能板塊暫時都受困與一些外在因素，在行業(yè)大爆發(fā)之前暫時無法占據(jù)更高的位置，但是未來將是行業(yè)發(fā)展的必然重心。當然，傳統(tǒng)消費類電子行業(yè)的升級發(fā)展也是不可忽視的重點，例如：機頂盤行業(yè)，電子煙行業(yè)，電腦及周邊行業(yè)等均在慢慢轉型到軟硬結合設計.

軟硬結合板的優(yōu)缺點：

軟硬結合板的助焊劑清洗劑：

在軟硬結合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。