選擇性波峰焊：

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運而生，實現(xiàn)了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點參數(shù)單獨設(shè)置，對PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強等優(yōu)點，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。

選擇性波峰焊根據(jù)每個產(chǎn)品的PCB板焊點分布情況，主要有以下兩種焊接工藝：

1.拖焊：如果焊點距離比較近，而且焊點周邊沒有貼片，可以用拖焊工藝，比如像排針、連接器等，拖焊的速度比較快，效率高。

2.點焊：點焊適合焊點分布比較分散，焊點與焊點之間距離遠，焊點距離貼片較近的情況，點焊相對拖焊來說速度會慢一些。

選擇性波峰焊的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：

1、選擇焊焊接時不需要使用特別的過爐治具或托盤，有一定的工藝邊即可過爐焊接。

2、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐，助焊劑是以點或線的方式噴涂，相對比較節(jié)省錫和助焊劑的用量。

4、電路板不需要大面積浸錫，不會因為高溫受熱變形。

選擇性波峰焊的缺點：

1、需為每一款不同的產(chǎn)品編寫程序，相對比較浪費前制程的時間。不過程序編寫好后可以存儲以后就不需要再編寫。

2、如今PCB板的設(shè)計越來越復(fù)雜、通孔元器件的焊接難度越來越大，選擇性波峰焊可以針對每個焊點或焊線把焊接參數(shù)調(diào)至最好的狀態(tài)，減少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

選擇焊噴錫嘴清洗劑

選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。因此，流動強勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

合明科技自主研發(fā)的SE201錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經(jīng)知名大企業(yè)使用效果滿意。該產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的最佳選擇。