在電路板組件生產制程中，電路板元器件焊接需要經過波峰焊(Wave soldering)或是SMT表面貼焊(Surface Mount)，來實現電路板組裝生產，但生產工藝工序多，難以避免電路板焊接元器件后的各種污染物殘留，通常都是使用電路板清洗劑來清洗PCBA電路板上的污染物，以此保障電路板清潔度和外觀要求，實現電路板組件的安全可靠性能。

隨著電子元器件的設計越來越多樣化、微小化、復雜化，傳統的電路板清洗用洗板水清洗漸漸的出現了一些問題，還因為部分PCBA電路板的清洗制程實在太麻煩，所以衍生出電路板免洗制程。

PCBA電路板組裝后清洗的主要目的在于去除PCB表面上殘留的焊膏、助焊劑等污染物，保障生產品質和產品安全可靠性。

以SMT貼裝元器件制程來說，電路板清洗工藝和免洗制程的最大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波峰焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份。

這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的最佳良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

其實，既使是使用免洗制程生產出來的電路板組件，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時。

因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，電路板清洗還是必要的。所以，并不是說免洗制程的電路板就一定不需要清洗。

另外，在有特殊目的要求情況下也會將免洗制程的電路板拿去清洗，比如：

PCBA外觀清潔度要求。

PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。

免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝。

因為焊點設置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。

所以，電路板組件需不需要清洗，需要根據實際情況而定，不能說免洗制程的電路板就不需要清洗。