中性水基清洗劑是具有創新型的 PH 中性配方的焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，除清洗FPC電路板外，還包括SIP、WLP 等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有非常好的材料兼容性。

合明科技W3210適用于超聲波清洗和噴淋清洗等清洗工藝，產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，稀釋液的濃度控制在 15-25%。

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W3210中性水基清洗劑產品優點：

PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽，高鉛合金等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性，適合FPC電路板清洗。

用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于批量超聲、在線噴淋工藝。

不含鹵素，材料環保;氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

配方中不含鹵素，材料滿足 RoHS 和 REACH 環保規范。

W3210中性水基清洗劑在超聲波清洗和噴淋清洗工藝的具體應用：

水基清洗工藝分為三大步：

第一步、清洗，可以1槽或多槽；

第二步、漂洗，可以1槽或多槽；

第三步、干燥，可以在線或離線干燥。

在清洗過程中，因清洗對象的結構特性，清洗工序中有單槽清洗和多槽清洗兩種。多槽清洗分工相對精細，能達到更好的清洗效果。W3210中性水基清洗劑最佳清洗溫度建議控制在 45～60℃。清洗溫度越高，清洗劑的清洗力會越強，但溫度過高會對清洗工件產生負面影響。應根據清洗件的實際情況選取最佳溫度。

對于水基清洗工藝，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品質要求。一般采用去離子水漂洗。漂洗溫度控制在 45～60℃。

漂洗完成后先對清洗組裝件風切干燥，然后采用熱風烘干的方式進行徹底干燥，烘干溫度應控制在80～120℃，時間建議不少于 20min，干燥時間可根據組裝件的結構特性及熱風溫度進行調整。

清洗完成后對干凈度的檢測，可通過目測、顯微鏡、達因筆等進行檢測判斷。通過以上工藝，W3210中性水基清洗劑清洗FPC電路板后綜合良率在同類國內外清洗劑中指數最高。