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水基清洗劑在攝像模組指紋模組清洗中的應用文章關鍵詞導讀：水基清洗劑、攝像模組清洗指紋模組清洗、PCBA線路板清洗一、攝像頭模組的應用領域二、攝像頭模組的構造攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板四個部分組成。模組是影像捕捉至關重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產裝置過程中對元件清潔方面的要求很高。三、攝像頭模組發展的結果特點1.感知與處理的信號更加微弱與靈敏。這就要求更小的背景“噪聲”，更為潔凈的PCB；2.工作頻率更高，帶寬更寬。也就要求電路環境的更高的一致性，更少的引起干擾的異物；3.更輕、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入<.li>4.更高的組裝密度，如元件間距小于0.2mm;5.結構不同、焊點清洗部位隱蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入6.更高的耐（電）壓趨勢7.更惡劣的工作環境的適應性等等四、相應清洗工藝要求1、在清洗劑方面的要求a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑b、清洗劑能適應不同情況，不會因生產工藝微小的改變而無法適應c、要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應微細間隙部分的清洗d、清洗劑提供商有足夠的技術儲備，能提供強大的技術支持e、低成本2、在工藝和設備上的要求a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗b、無毒、低毒、防火、防爆c、溶劑內循環，低排污d、參數自控，特別是潔凈度自控3、相對于傳統溶劑清洗劑，水基清洗劑體現在以下幾個方面：a、使用安全，無閃點；b、無毒，對人體危害??；清洗壽命長，相對成本低；c、能徹底有效去除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求；殘留物如：免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、極性污染物、非極性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污，以及溶劑清洗劑無法去除的金屬氧化層（見圖1圖2）。五、環保清洗工藝高效、高規格、環保安全的水基清洗工藝是最理想的選擇，也是未來清洗業的發展方向和必經之路。
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波峰焊助焊劑合明科技介紹相關焊接夾具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及爐膛殘留清洗一、治具載具清洗及設備等保養清洗 機器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期對設備配件等進行維護清洗.清洗對象：A、應用于焊接治具載具清洗、夾具被烘焙的助焊劑殘留清洗，能有效去除松香、油污等比較頑固的殘留物質。B、應用于回流焊爐膛清洗及波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留清洗，能有效去除松香、油污等比較頑固的殘留物質。也可用于可拆卸部件或不可拆卸工件表面的清潔。二、清洗方式及相關應用設備清洗方式：適用于超聲波清洗機清洗、浸泡手工清洗、噴淋清洗機清洗等方式應用設備：主要設備：浸泡槽組合、單槽或多槽超聲波噴淋清洗機等三、應用材料四、實例工藝介紹之一：2、應用工藝及設備介紹：3、關工藝說明：4、清洗效果：綜合對比1、水基清洗劑與溶劑清洗劑在治具載具清洗方面對比2、水基清洗劑與溶劑清洗劑在爐膛保養方面對比以上就是波峰焊助焊劑合明科技對焊接夾具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及爐膛殘留清洗的相關介紹
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SMT紅膠工藝組件缺失分析及解決辦法 文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 在 SMT 紅膠工藝的生產中，在固化后焊接前常發現有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚 SMT 紅膠工藝組件缺失分析及解決辦法 在 SMT 紅膠工藝的生產中，在固化后焊接前常發現有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機械沖擊而造成組件缺失的情況這 ? 不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例，就其它非人為機械沖擊造成的組件缺失現象分為兩種情況進行分析： 1. 組件缺失，但紅膠還在 ，分析原因有以下幾點： 1 ） . 絲網設計缺陷，造成印刷紅膠的量不足，在固化后組件沒有完全粘牢，易脫落。這個問題較易改善，首先要檢查絲網的制作是否符合設計尺寸。其次，如果本來絲網的開口為方口，在長度不變的情況下可以向外擴充圓弧，通過將開口改為橢圓型的方法來增大開口的面積。另外，現有工藝一般采用接觸式印刷，刮刀會把大膠點的膠切割掉，因此，絲網的厚度基本上與膠點的高度差不多，絲網厚度是否合適，也會影響印刷的效果。2 ） . 印刷紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響。 3 ） . 紅膠的固化溫度過高，使固化后的紅膠變脆，在生產過程中受震動時易脫落。紅膠的固化溫度應根據實際情況來定，目前家用電器電子控制器的生產過程中常用的進口紅膠最高固化溫度應控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過固化后的推力測試進行評估，用推力測試儀以平行于基板的力對組件進行測試，組件可承受的最大推力根據組件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg － 2kg 之間。4 ） . 生產過程中對紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執行的，但對生產過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應在 23± 3 ℃ 的環境條件下進行，才能達到最佳涂敷質量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。 圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結構有關，與片式組件相比，這種結構與膠體的接觸面積較小，更易脫落。目前，很多工程師在設計時，已經考慮不再使用圓柱體封裝的組件，而用相應的扁平封裝代替。再者，還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質量有關，我們一般通過幾個指標衡量選用的紅膠是否適合實際應用：剪切強度、剝離強度、固化條件、印刷工藝性、熱穩定性、熱固性。另外， PCB 的加工質量也會帶來一些影響， PCB 本身不平整也會造成組件缺失。 2. 紅膠與組件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走 這種現象主要的原因是 PCB 板的綠油附著力太低。假設綠油本身不存在質量問題，那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點：紅膠與元件一起缺失，且阻焊劑膜被帶走 1 ） . 銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序，加強前處理工序即可改善粗糙度； 2 ） . 銅板不夠干燥，表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底； 3 ） . 油墨與固化劑未調勻。取決于開油時的攪拌程度，需加強開油時的攪拌； 4 ） . 板面氧化造成油墨吸附力降低。該環節應嚴格控制磨板質量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最長放置時間不能大于 2 小時； 5 ） . UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問題； 6 ） . 顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時間過長，需加強對顯影溫度和速度控制； 7 ） . 預烘或后烘溫度或時間不夠，該環節需根據實際情況嚴格記錄生產過程、定期檢查校對烘箱溫度值。元件偏移造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件最后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件造成元件掉件的原因有：1、固化強度不足或存在氣泡；2、紅膠點膠施膠面積太小；3、施膠后放置過長時間才固化；4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠；5、大封裝元件上有脫模劑。元件掉件的解決方法：1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間；3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期，4、涂覆后1H內完成貼片固化。5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。粘接度不足造成紅膠粘接度不足的原因有：1、施紅膠面積太小；2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；紅膠粘接度不足的解決方法：1、利用溶劑清洗脫模劑，2、更換粘接強度更高的膠粘劑；3、在同一點上重復點膠。4、采用多點涂覆，提高間隙充填能力。固化后強度不足造成紅膠固化后強度不足的原因有：1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；3、對元件浸潤性不好。紅膠固化后強度不足的解決方法：1、調高固化爐的設定溫度；2、更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；3、調整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應商。粘接不到位施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有：1、冰箱中取出就立即使用；2、涂覆溫度不穩；3、涂覆壓力低，時間短；4、注射筒內混入氣泡；5、供氣氣源壓力不穩；6、膠嘴堵塞；7、電路板定位不平8、膠嘴磨損；9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配。施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法：1、充分解凍后再使用；2、檢查溫度控制裝置；3、適當調整凃覆壓力和時間；4、分裝時采用離心脫泡裝置；5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；6、清洗膠嘴；7、咨詢電路板供應商；8、更換膠嘴；9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。拖尾拉絲造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內徑較大的膠嘴；2、調低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠?？斩窗枷菰斐杉t膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或將其清洗干凈；2、排除注射筒內的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。膠嘴堵塞造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、針孔內未完全清潔干凈；3、針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結尾）；3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。環城全自動視覺印刷機
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HM838超聲波清洗機實際應用：PCB錯印板清洗文章關鍵詞導讀：超聲波清洗機、超聲波鋼網清洗機、PCB線路板、PCB線路板錯印板清洗、水基清洗劑一、操作環境1、建議獨立操作清洗房。2、方便操作，靠近生產線。二、操作人員1、設備只需一名員工操作：掛網、取網。即：首先將PCB錯印板固定在專用夾具網內，然后將夾具掛在超聲波清洗機械橫臂上。三、PCB線路板錯印板清洗工藝步驟四、HM838網板超聲波清洗機配套水基清洗劑清洗PCB錯印板清洗效果
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合明科技紅膠網板清洗及工藝應用—解決行業紅膠清洗難題（二）一、 紅膠網板清洗的必要性與難題：紅膠網板清洗一直以來都是行業的難題，而紅膠網板清洗是整個紅膠工藝中比較重要的環節，其清洗的效果直接影響到工藝品質。若清洗不徹底容易造成銅網細孔變小甚至堵塞，從而導致印刷膠量不足而逐漸掉落及網板報廢的可能。二、 紅膠網板傳統清洗方式鑒于紅膠網板，特別是厚網細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設備來清洗，這樣無法對細孔的內壁紅膠殘留進行徹底清洗，長期不徹底的清洗會使得內壁紅膠殘留越積越厚導致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。所以采用人工與氣動噴淋清洗設備，配套有機溶劑的清洗方式，需要人工反復吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上有機溶劑的揮發，容易被現場作業工人吸入身體，長此以往，對現場作業人員的身體造成比較大的損害，有機溶劑易燃易爆隱患更是個定時“炸彈”，故紅膠網板清洗是目前行業內普通的技術難題。三、 合明科技在行業內推出了新的紅膠網板清洗技術與工藝應用采用自主研發的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網清洗機，針對紅膠網板進行徹底有效的清洗。全自動超聲波鋼網清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網板進行徹底有效的清洗，給行業客戶交出了滿意的答卷。紅膠網板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環過濾使用，從而達到快速清洗的效果。由于的水基清洗劑安全環保、不燃燒、不揮發的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內的紅膠殘留無法滲透清洗的常規難題。四、 紅膠網板清洗工藝流程：紅膠網板清洗工藝流程為：人工將下線厚網用壓縮空氣將網孔一次性吹通透后再置于專用的超聲波清洗設備中一鍵完成清洗即可。清洗工藝簡單實用，可實現性強。清洗效果好，網孔內壁無紅膠殘留、網孔通透率可達100%，清洗總時間約為15分鐘，可大幅減少清洗時間，提高清洗效率。紅膠網板清洗工藝的應用有效的改善了紅膠清洗的作業環境，安全環保，完全消除了易燃易爆的安全隱患，避免了操作工溶劑慢性中毒的風險；同時水基清洗劑不揮發，循環使用，可節省清洗成本，綜合實用成本更低五、 紅膠網板清洗的新技術工藝目前已經得到諸多知名大企業的廣泛應用和好評。
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