1.SMT定義   表面貼裝技術(shù)(Surface MountingTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為:SMD器件(或稱(chēng)SMC、片式器件).將組件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝.相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備

2.SMT特點(diǎn)

(1)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝組件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%.

(2)可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺焊率低.

(3)高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾.

(4)易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率.降低成本達(dá)30%~50%.節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等.

3.為什么要用SMT

(1)電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件組件已無(wú)法縮小

(2)電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔組件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片組件

(3)產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

(4)電子組件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流

SMT制程分類(lèi)詳細(xì)描述

Surface Mount Technology (SMT) 是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術(shù)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更小的尺寸、更高的可靠性和更高效的生產(chǎn)流程。SMT制程主要包括以下幾個(gè)步驟：

1. 零件介紹

在SMT制程開(kāi)始之前，首先需要了解和準(zhǔn)備的是零件，也就是電子元件。這些元件包括但不限于電阻、電容器、晶體管等小型電子元件。SMD (Surface Mount Device) 是用于表面封裝的電子元件，它們的設(shè)計(jì)使得可以通過(guò)表面黏著技術(shù)將其固定在電路板上。

2. SMT制程介紹

SMT制程主要包括印刷、貼裝、固化和檢驗(yàn)等步驟。在印刷階段，使用錫膏或焊錫膠在電路板的指定位置印刷出焊料。接著是貼裝環(huán)節(jié)，將SMD元件準(zhǔn)確地放置在印刷好的焊料上。然后是通過(guò)回流焊或者波峰焊進(jìn)行固化，使元件與電路板牢固地連接在一起。最后是檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，確保電路板的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

3. SMT制程不良現(xiàn)象與對(duì)策

在SMT制程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象，如錫珠、錫橋、元件移位等。為了解決這些問(wèn)題，需要采取相應(yīng)的對(duì)策，比如優(yōu)化印刷參數(shù)、提高貼裝精度和使用合適的助焊劑等。

4. SMT制程規(guī)范

SMT制程規(guī)范涉及多個(gè)方面，包括車(chē)間的環(huán)境與條件管制、材料的點(diǎn)收與存放、錫膏的儲(chǔ)存與使用等。例如，車(chē)間的溫度要求控制在20~28℃，濕度要求在40~65%RH范圍內(nèi)。此外，還有靜電放電(ESD)的防護(hù)措施以及防塵要求等。

以上就是SMT制程的分類(lèi)及其詳細(xì)描述。希望這些信息能夠幫助您更好地理解SMT制程。

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