QFN上錫不飽滿的原因與QFN封裝水基清洗劑

QFN上錫不飽滿是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封裝的焊盤或引腳上，焊錫涂覆不均勻或不完全，通常表現為焊錫在焊盤或引腳的某些區域涂覆較少，而其他區域涂覆較多，導致焊接質量問題。

QFN上錫不飽滿的原因

以下是一些導致QFN上錫不飽滿的主要原因：

1、不適當的焊接工藝參數：

一種主要的根本原因是焊接工藝參數設置不正確。這包括焊接溫度、焊接速度、預熱溫度等因素。如果焊接溫度太低或焊接速度太快，焊錫可能無法充分熔化并涂覆到焊盤上。另一方面，過高的焊接溫度可能導致焊錫膏過度流動，使焊錫分布不均勻。因此，適當的焊接工藝參數對于確保飽滿的焊接至關重要。

2、焊錫膏問題：

焊錫膏的質量和特性對于焊接質量起到關鍵作用。如果選擇的焊錫膏流動性不佳、顆粒分布不均勻或粘度不適當，都可能導致不飽滿的焊接。專家會仔細評估焊錫膏的規格和品質，并根據QFN封裝和焊接工藝的要求選擇合適的焊錫膏。

3、PCB表面處理問題：

PCB表面的處理也是導致QFN上錫不飽滿的重要原因之一。如果PCB表面存在油污、氧化或其他污染物，焊錫膏可能無法均勻附著在焊盤上，導致不飽滿的焊接。專家通常會推薦適當的PCB表面處理方法，以確保焊接表面的清潔和適當的潤濕性。

QFN封裝水基清洗劑

合明科技研發的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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