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晶圓級封裝的技術特點及晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓級封裝的技術特點及晶圓級封裝清洗劑介紹

什么是晶圓級封裝:

晶圓級封裝簡稱WLP,一種在晶圓級別進行封裝的技術。與傳統(tǒng)的芯片封裝方式相比,WLP技術具有更高的集成度、更小的封裝尺寸和更低的成本。通過在晶圓上進行封裝操作,將多個芯片或器件集成在一個封裝體內,從而實現(xiàn)更高的性能和更小的體積。

晶圓級封裝.png

晶圓級封裝的技術特點:

1、高集成度

WLP技術可以在晶圓級別實現(xiàn)多個芯片或器件的集成,從而大大提高封裝體的集成度。這種高集成度不僅可以減少電路板的占用空間,還可以提高系統(tǒng)的整體性能。

2、小型化

由于WLP技術可以在晶圓級別進行封裝,因此封裝體的尺寸可以做得更小。這種小型化趨勢使得電子產品更加輕便、便攜,滿足了現(xiàn)代消費者對輕薄、小巧產品的需求。

3、低成本

WLP技術采用批量生產方式,可以在同一晶圓上同時封裝多個芯片或器件,從而降低了生產成本。此外,由于封裝體尺寸的減小,也降低了物料和人工的消耗。

4、高可靠性

WLP技術采用先進的封裝材料和工藝,可以確保封裝體的穩(wěn)定性和可靠性。這種高可靠性使得WLP技術在汽車電子、航空航天等高端領域具有廣泛的應用前景。

晶圓級封裝清洗劑W3210介紹

晶圓級封裝清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性,對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

晶圓級封裝的技術特點.png

晶圓級封裝清洗劑W3210的產品特點:

1、PH 值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性,減輕污水處理難度。

晶圓級封裝清洗劑W3210的適用工藝:

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝,也可應用于超聲清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3210產品應用:

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液,清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進行使用,安全環(huán)保使用方便,是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列:

W3210


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