因為專業
所以領先
芯片技術的發展一直面臨著眾多挑戰,其中先進封裝技術的制程挑戰尤為顯著。以下是根據搜索結果整理的相關信息:
隨著功率需求的提升和單芯片向更先進制程推進,引腳的增加,芯片性能的進步更多地依賴于包括重要封裝在內的封裝技術。封裝技術的一項無法進行的功率計算,這就要求封裝技術需要不斷地進行創新和改進3。
在先進封裝技術中,互連長度的縮小對設備和技術的要求更高。例如,通過縮小凸塊尺寸范圍,從40μm到最終縮小到20μm或10μm尺寸,以及利用混合鍵合技術等3。此外,尋找新材料以替代銅互連,也是一個重要的挑戰。研究表明,鈷(Co)、釕(Ru)、釕(Rh)、銥(Ir)和鉬(Mo)等材料在尺寸更小下具有更好的電阻表現3。
先進封裝技術的市場空間廣闊,但也面臨著激烈的市場競爭。主要參與者如臺積電、英特爾和三星都在積極開發各種形式的封裝技術,并爭奪優質客戶3。
盡管聯發科等芯片制造商正在努力應對芯片短缺的問題,但預計到2023年以后新的產能大幅開出,市場供應緊張的情況才會比較和緩1。
在先進制程方面,聯發科等公司雖然在緊跟先進制程發展,但芯片短缺的緩解要到2023年,這意味著芯片行業在技術追趕方面仍面臨挑戰1。
除了技術和市場挑戰之外,芯片行業的另一個重要挑戰是人才的培育。聯發科的經驗表明,重視技術、開發優秀產品及服務、跟客戶建立策略性關系,還要跟消費者建立黏著關系,最后也是他最重視的一項就是人才的培育
芯片封裝技術是半導體產業鏈中的重要環節,它直接影響到芯片的性能、可靠性和成本效益。隨著集成電路技術的不斷發展,芯片封裝也在不斷地創新和升級,以適應日益增長的計算能力和多元化的需求。以下是芯片封裝的一些新方向。
日本已經設立了目標,在本國量產2nm制程的芯片。他們不僅在努力提高單個芯片晶體管密度,還計劃為2nm芯片使用異構技術,將多個芯片組合在一起。日本半導體公司Rapidus自2022年8月成立以來,一直專注于異構集成技術,試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起1。
先進封裝是后摩爾時代下確定性的產業趨勢,它是半導體產業超越摩爾定律、提升系統性能的必然選擇。應用場景主要在高性能計算、高端服務器等領域,產品技術壁壘與價值量相對傳統封裝會更高。先進封裝技術的應用將為封測市場帶來主要增量1。
Chiplet是高性能算力芯片的封裝解決方案之一,其在設計、生產環節均進行了效率優化,能有效降低成本并持續提高系統集成度。根據Omdia預測,隨著人工智能、高性能計算、5G等新興應用領域需求滲透,2035年全球Chiplet市場規模有望達到570億美元,2018-2035年復合年均增長率為30.16%,發展勢頭強勁1。
系統級封裝技術可以將多個芯片和組件集成在一個封裝中,實現更高的集成度和功能性。這種技術通過在芯片級別上進行封裝,可以大大減小封裝尺寸,提高系統的集成度。芯片級封裝技術廣泛應用于各種電子設備中,如手機、電腦、電視、汽車電子等2。
三維堆疊技術是一種將多層芯片堆疊在一起的技術,可以顯著提高芯片的存儲容量和計算能力。這種技術通過在垂直方向上增加芯片的層級,可以在有限的物理空間內實現更多的元件和功能4。
異構集成技術是指將不同類型或制程的芯片集成在同一封裝內,以實現特定的功能或性能優勢。這種技術可以通過SiP技術結合,典型的方案就是XPU+DRAM,通過異構集成把內存和算力單元直接整合到一起,提升系統性能、突破算力瓶頸1。
三、芯片封裝清洗劑選擇:
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。