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回流焊冷焊的原因與回流焊清洗劑介紹

回流焊冷焊的與回流焊清洗劑介紹

回流焊冷焊指的是在回流焊接過程中,由于一些因素的影響,焊點之間的金屬連接不夠牢固,從而導致焊接問題。回流焊冷焊問題實際是一種在電子制造過程中可能出現的焊接缺陷。

回流焊冷焊的原因:

1、焊膏不良:焊膏在回流焊接過程中起到很重要的作用。如果焊膏的成分不正確、質量不好或者存放時間過長導致老化,焊膏的性能會受到影響。例如,焊膏的熔點不匹配、流動性不好或者助焊劑的含量不足等問題都可能導致冷焊現象的發生。

2、表面處理不當:在進行回流焊接之前,焊接表面通常需要進行適當的處理,例如去除氧化物、清潔或涂覆焊錫等。如果表面處理不充分、不正確或者存在污染物,焊接時金屬與焊膏之間的粘附力會受到影響,導致冷焊問題。

3、設備和工藝參數:回流焊接過程中,設備的狀態和工藝參數的設置對焊接質量至關重要。如果設備的熱傳導效果不好、控制不穩定或者工藝參數設置不當,都可能導致溫度分布不均勻或無法達到所需的溫度,從而引發冷焊問題。

回流焊冷焊的原因.png

SMT回流焊清洗:

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態,避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染,需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。

合明SMT回流焊清洗工藝優勢

1、噴霧泡沫適中、均細膩,粘附力強,不易流動,覆蓋面積大。

2、泡沫工作時間可達0.5~2h。

3、滲透快速,去污能力強,對各種頑固老垢有良好的清潔效果。

4、相對于傳統的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時間,提高了效率。相對-般水基清洗劑,兔去了漂洗工序,減少水消耗和無廢水處理,降低了清洗成本。

5、環保無毒,對人體無害,不含CFC ,不破壞大氣臭氧層。

6、節能特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備。

回流焊冷焊問題.png

SMT回流焊清洗劑W5000介紹

SMT回流焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑,適用于回流爐、波峰焊爐、生產流水線和各種設備的清洗和保養,能夠清除各種助焊劑殘留物和油污,提高回焊爐的加熱效率。

SMT回流焊清洗劑W5000的產品特點:

1、使用擦拭后不留殘漬,不損傷物體表面。

2、環保無毒,對人體無害,不含CFC,不破壞大氣臭氧層。

3、相對于傳統的溶劑型清洗劑,W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細膩,粘附力強,不易流動,覆蓋面積大。

5、泡沫工作時間可達0.5~2h。

6、滲透快速,去污能力強,對各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對于傳統的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時間,提高了效率。

8、相對一般水基清洗劑,免去了漂洗工序,減少水消耗和無廢水處理,降低了清洗成本。

9、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT回流焊清洗劑W5000的適用工藝:

SMT回流焊清洗劑W5000適用手工噴霧,適用各種設備和不可拆卸零部件的清潔保養。

SMT回流焊清洗劑W5000產品應用:

超潔清洗劑W5000對各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。

具體應用效果如下列表中所列:

W5000

W5000


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