半導體封裝清洗與干燥技術

在半導體封裝的精密制造過程中，清洗與干燥是確保芯片性能與可靠性的關鍵步驟。這不僅關乎去除生產過程中殘留的雜質、污染物，還直接影響到后續封裝材料的粘附性、電氣性能及長期穩定性。

下面合明科技小編將深入剖析半導體封裝清洗與干燥的技術原理及工藝流程，希望能對您有所幫助！

半導體封裝清洗技術概覽：

半導體封裝清洗環節旨在去除芯片表面、引腳及封裝體內可能存在的顆粒物、有機物、金屬離子等污染物。常見的清洗技術包括：

1、超聲波清洗：利用超聲波在液體中產生的空化效應，形成微小氣泡爆破，以物理方式去除污染物。

2、噴淋清洗：高壓純水或溶劑噴射于芯片表面，通過機械沖刷作用清洗污染物。

3、兆聲波清洗：比超聲波頻率更高的清洗方式，能更有效地去除微小顆粒和有機污染物。

4、等離子清洗：利用活性氣體等離子體與污染物發生化學反應，達到清潔目的，特別適用于去除有機物。

半導體清洗干燥技術詳解：

半導體清洗干燥是清洗之后必不可少的步驟，以防止水分殘留導致的腐蝕、電遷移等問題。主要干燥技術包括：

1、熱風干燥：利用高溫空氣流吹拂，快速蒸發水分，適合大體積封裝件。

2、真空干燥：在真空環境下降低水的沸點，加速水分蒸發，適用于對溫濕度敏感的器件。

3、旋轉干燥：通過高速旋轉去除表面水分，適用于小面積芯片或封裝體。

4、冷凝干燥：在低溫條件下，利用冷凝原理去除水分，適用于高精度、高密度封裝件。

半導體封裝清洗劑W3210介紹

半導體封裝清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

半導體封裝清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

半導體封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：