一、汽車功率器件的種類

汽車功率器件是指用于控制和傳輸大功率電能的電子元件，它們在汽車電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。根據(jù)不同的分類標準，汽車功率器件的種類可以有所不同。

（一）按照功率器件的結(jié)構(gòu)和工作特性分類

1.半控型器件

半控型器件可以通過控制信號控制其導通，但不能控制其關(guān)斷。例如，晶閘管（SCR）就是一種半控型器件，廣泛應用于可控整流、交流調(diào)壓、無觸點電子開關(guān)、逆變及變頻等電路中。

2.全控型器件

全控型器件可以通過控制信號既可控制導通，又可控制其關(guān)斷。典型器件如GTO（門極可關(guān)斷晶閘管）、GTR（電力晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極性晶體管）。這些器件應用領(lǐng)域最廣，廣泛應用于工業(yè)、汽車、軌道牽引、家電等各個領(lǐng)域。

3.不可控型器件

不控器件不能通過控制信號控制其通斷，典型器件如二極管，主要應用于低頻整流電路。

（二）按照功率器件的應用領(lǐng)域分類

1.電動汽車

在電動汽車中，功率器件被用于電機驅(qū)動控制系統(tǒng)，例如牽引逆變器。牽引逆變器位于高壓系統(tǒng)電池和電動機之間，它將高壓系統(tǒng)直流電壓轉(zhuǎn)換為3個交流輸出以驅(qū)動電機。此外，制動斬波器用于將制動過程中產(chǎn)生的反向電能轉(zhuǎn)換為電能并儲存起來，以提高能源利用效率；脈沖寬度調(diào)制逆變器用于控制輸出電流的頻率和波形，以實現(xiàn)對交流牽引電動機的起動、制動和調(diào)速控制。

2.汽車電源管理和功率器件

汽車電源管理和功率器件包括MOSFET、IGBT、DC-DC、PMIC、BMS、SiC等。這些器件分別用于不同的功能，例如DC-DC轉(zhuǎn)換、車載充電、電池控制、LED車燈等。新能源車的動力系統(tǒng)包括電池、電機和電控（電機控制器），其中電控部分用來接收整車控制器的指令，以控制驅(qū)動電機的轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩，從而控制整車的運動。

3.工業(yè)控制和家庭電器

功率器件還應用于工業(yè)控制和家庭電器中，例如電源和變頻器等應用中使用的MOSFET和IGBT。

綜上所述，汽車功率器件的種類繁多，涵蓋了多種結(jié)構(gòu)和工作特性的器件，并且在汽車的不同應用領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，這些器件也在不斷地進化和完善，以滿足更高的性能和效率要求。

二、電動汽車關(guān)鍵的功率器件

電動汽車的關(guān)鍵功率器件主要包括 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）。這些功率器件在電動汽車的電控系統(tǒng)、電機驅(qū)動系統(tǒng)以及電池管理系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。

1.IGBT和MOSFET

IGBT 和 MOSFET 是電動汽車中最常用的兩種功率器件。它們在電機控制器和逆變器中起到核心作用，負責將電池的直流電轉(zhuǎn)換為交流電，以驅(qū)動電機。這兩種器件結(jié)構(gòu)不同，在應用上各有千秋。IGBT和MOSFET的應用還會持續(xù)相當長的一段時間，但隨著碳化硅基功率器件技術(shù)發(fā)展及其成本的不斷下降，其在新能源汽車上的應用會越來越廣泛。

2.SiC和GaN

SiC 和 GaN 作為新型功率器件，它們在新能源汽車市場的發(fā)展前景不容小覷。這兩種半導體材料具有耐高溫、抗輻射的優(yōu)點，可以降低導通損耗。未來的功率器件技術(shù)突破可能是多方面，例如從寬禁帶半導體材料方面著手，利用碳化硅或者氮化鎵的優(yōu)點。

結(jié)語

綜上所述，電動汽車的關(guān)鍵功率器件包括但不限于IGBT、MOSFET、SiC和GaN。這些器件的性能和技術(shù)發(fā)展直接影響著電動汽車的能效、性能和成本。隨著技術(shù)的進步，我們可以期待這些器件將在未來的電動汽車中發(fā)揮更大的作用。

三、功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。