PCB電鍍金層發(fā)黑的原因與PCBA電路板清洗劑介紹

我們經(jīng)常會(huì)遇見(jiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題，那么為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題呢？PCB電鍍后金層發(fā)黑的原因是什么呢？下面合明科技小編跟大家一起探討一下PCB電鍍金層發(fā)黑的原因與PCBA電路板清洗劑介紹，希望能對(duì)您有所幫助！

PCB電鍍金層發(fā)黑的原因：

1、電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。

2、電鍍鎳層厚度控制

大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

3、金缸控制

現(xiàn)在才說(shuō)到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：

(1)、金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量？

(2)、藥水PH值控制情況如何？

(3)、導(dǎo)電鹽情況如何？

PCBA電路板清洗的背景：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板清洗劑應(yīng)用：

主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

電路板清洗劑W3210介紹

電路板清洗劑W3210是合明自主開(kāi)發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類(lèi)型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

電路板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

電路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

電路板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類(lèi)型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：