什么是助焊劑殘留物及助焊劑殘留物的危害

在電子制造過程中，我們會使用到錫膏通過回流焊來進行焊接，使用錫膏進行回流焊焊接時焊點上會出現助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可靠性和外觀。

接下來合明科技小編就給大家科普一下什么是助焊劑殘留物及助焊劑殘留物的危害,希望能對您有所幫助!

什么是助焊劑殘留物:

助焊劑殘留物是指在使用錫膏進行回流焊焊接時，焊接過程中使用的助焊劑無法完全揮發或分解，導致在焊點或焊接區域殘留了一定量的助焊劑。

助焊劑殘留物的危害:

1、影響電氣性能：助焊劑殘留物可能對焊點和電路板的電氣性能產生負面影響。助焊劑殘留物可能導致電路板之間的短路或導電不良，從而影響電路的正常功能。此外，助焊劑殘留也可能影響焊點的穩定性和可靠性，導致焊接點的電阻增加或失效。

2、影響可靠性：助焊劑殘留物的存在可能對焊接連接的可靠性產生負面影響。助焊劑殘留可能引起焊點的腐蝕、金屬離子遷移或氧化，從而降低焊點的可靠性。這可能導致焊點的斷裂、松動或在高溫或振動條件下發生故障。

3、清洗困難：如果助焊劑殘留物較難去除，可能會增加清洗過程的復雜性和困難度。如果殘留物無法完全去除，可能會對后續工藝步驟產生不利影響，例如涂覆、封裝或測試。此外，殘留物的存在還可能降低清洗后的表面粘附性，影響后續涂覆或粘接的質量。

4、影響外觀和可視性：助焊劑殘留物可能在焊接表面留下不潔凈的痕跡或氣泡。這可能影響產品的外觀質量，并且使焊接點的可視性下降。在某些應用中，外觀和可視性是重要的因素，因此助焊劑殘留物能被視為質量問題。

PCBA回流焊接后清洗介紹：

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產量不太穩定的產品，因為它可以根據生產線流量進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。而在線連續通過式清洗工藝則適合產量穩定，批量大的產品，因為它能夠連續不斷地進行清洗流量的安排，實現高速高效率的產品生產，保證清洗質量。

 總的來說，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時又具有環保、安全等優點。然而，在實際應用中，還需要根據具體的產品和生產條件來選擇合適的清洗工藝和設備。

電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的短路等故障的出現，預防電氣短路和電阻變化等問題的發生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質和粘合劑等雜質，提高散熱效果，保護電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

(5)電路板清洗過程中使用的環保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環境的污染，符合環保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產品質量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環境。

 合明科技作為一家集研發、生產、銷售為一體的專精特新、國家高新技術企業，專注電子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工藝方面積累了大量豐富經驗，擁有自主知識產權50多項，眾多水基清洗產品可以滿足電子組件和芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，我們致力打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為中國制造提供強有力的支持。