一、車規級功率半導體 概述

 車規級功率半導體是指那些符合國際電工委員會（IEC）對汽車電子產品制定的嚴苛標準的功率半導體器件。這些器件需要在極端的工作環境下，如高溫、高濕度、振動、沖擊等，保持穩定的工作性能和長久的使用壽命。車規級功率半導體主要包括IGBT、MOSFET等，它們在汽車的多個關鍵系統中發揮著重要作用，如電驅系統、電池管理系統等。

1.行業發展現狀

 根據搜索結果，中國的車規級功率半導體行業發展迅速，多家企業在該領域開展了大量的研發和生產工作。例如，比亞迪已經完成了車規級IGBT模塊的研發，并成功打入市場。深圳真茂佳半導體有限公司則專注于車規級功率半導體器件的設計，擁有完全自主知識產權，并計劃在2024年Q1進行量產。此外，西安經濟技術開發區的一個車規級功率半導體研發及產業化項目正在實施中，該項目旨在提升公司車規級產品的技術研發能力與產業化實力。

 2.技術創新與應用

 在技術創新方面，氮化鎵（GaN）技術正在逐漸應用于車規級功率半導體領域。例如，安世半導體與里卡多合作，開發了基于GaN技術的主驅逆變器方案。這表明隨著技術的進步，車規級功率半導體的產品性能和效率正在不斷提升。

 3.產業鏈協同

 為了推動車規級功率半導體技術的發展及產業鏈協同，一系列的專業論壇和賽事正在舉辦。例如，TMC2023-車規級功率半導體及應用技術論壇和“芯向亦莊”項目等活動，為業內人士提供了交流思想、分享成果的平臺。

 4.未來趨勢

 根據市場研究機構StrategyAnalytics的分析，在新能源汽車中，車規級功率半導體的用量將實現數倍增長。因此，可以預見，隨著新能源汽車市場的快速發展，車規級功率半導體的需求將會持續增長。同時，隨著技術的進步和國產化替代的趨勢，國內企業在車規級功率半導體領域的市場份額有望進一步提升。

 綜上所述，中國的車規級功率半導體行業正處于快速發展階段，多家企業積極參與研發和生產，技術創新和產業鏈協同不斷推進，未來市場前景廣闊。

 二、車規級功率半導體最新材料應用概況

車規級功率半導體是應用于汽車電子系統的關鍵器件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和舒適性。近年來，隨著新能源汽車的發展，車規級功率半導體的技術要求和應用環境發生了顯著變化，特別是在材料選擇上，第三代半導體材料如碳化硅（SiC）正在逐漸取代傳統的硅基材料，以滿足新能源汽車對功率半導體在損耗、功率密度以及成本上的更高技術需求。

 SiC在車規級功率半導體中的應用

 1. SiC器件的導入與效率提升

 SiC器件的導入可以幫助提高電力轉換的效率。相比于硅基IGBT，SiC器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，從而減少熱損失和提高工作效率。這對于新能源汽車來說尤為重要，因為電力轉換的效率直接影響到車輛的續航能力和能源利用效率。

 2. SiC模塊在電驅動系統中的應用

 SiC模塊在新能源汽車電驅動系統中的應用有望在2022年實現規模化。SiC模塊具有更小的體積、更低的功耗及損耗，更適合于高電壓、高功率的應用場景，例如電動車主驅逆變器。在電驅動系統中，SiC模塊的價值量占整個電控系統成本的40-50%。

3. SiC器件的可靠性和過載能力

 SiC器件具有更高的可靠性和過載能力。由于SiC器件的耐高溫、耐高壓特性，它們能夠在極端環境下穩定工作，這對于汽車電子系統來說是非常重要的。此外，SiC器件的高雪崩能力終端設計能夠降低成本并可能帶來性能的提升。

 結論

 綜上所述，車規級功率半導體正在經歷一場材料革命，第三代半導體材料SiC以其獨特的優勢逐漸成為行業發展的新寵。隨著新能源汽車技術的進步和市場需求的增長，SiC在車規級功率半導體中的應用將會越來越廣泛，這也為相關企業和研究機構提供了巨大的機遇和挑戰。

三、車規級功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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