電路板水基清洗工藝與電路板殘留物污染物有哪些和電路板清洗介紹

 一、電路板殘留物污染物主要包括以下幾類：

 1.焊接殘留物

在電子元件焊接過(guò)程中，使用的助焊劑和焊錫等材料會(huì)在焊接完成后留下殘留物。這些殘留物可能會(huì)導(dǎo)致電路板上的短路或電氣問(wèn)題。此外，焊接電子元件引腳時(shí)，焊接過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致焊渣或錫球形成，這些殘留物也可能會(huì)導(dǎo)致連接問(wèn)題。

2.油脂和潤(rùn)滑劑

在制造和組裝過(guò)程中使用的油脂和潤(rùn)滑劑可能會(huì)附著在電路板上，影響電路板的電氣性能。

 3.灰塵和顆粒物

由于生產(chǎn)環(huán)境中的空氣中可能包含灰塵、顆粒和細(xì)小的雜質(zhì)，這些物質(zhì)可能會(huì)附著在電路板表面上，干擾電路板的操作。

 4.電子組件的碎屑

在組裝電子元件的過(guò)程中，可能會(huì)產(chǎn)生電子元件的碎片或剪切物，這些碎屑可能會(huì)卡在電路板上或在電路板內(nèi)部堆積。

5.靜電和靜電放電產(chǎn)生的污染

靜電和靜電放電可能會(huì)吸附灰塵和顆粒，使其附著在電路板上，這可能會(huì)導(dǎo)致電路板上的電氣問(wèn)題。

 6.人為污染

操作員在處理電路板時(shí)，可能會(huì)由于手指油脂、灰塵和指紋等因素引入污染。

 6.化學(xué)物質(zhì)

在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，每個(gè)階段均受到不同程度的污染，因此電路板表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過(guò)程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，其中有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

 7.其他污染物

除了上述主要的污染物外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟等其他污染物。

 綜上所述，電路板殘留物污染物種類繁多，包括焊接殘留物、油脂和潤(rùn)滑劑、灰塵和顆粒物、電子組件的碎屑、靜電和靜電放電產(chǎn)生的污染、人為污染以及化學(xué)物質(zhì)等。為了保證電路板的質(zhì)量，清洗是一個(gè)非常重要的步驟。傳統(tǒng)的清洗方法包括溶劑清洗、超聲波清洗和高壓水清洗等，而干冰清洗則是一種新的清洗方法，具有無(wú)溶劑和無(wú)水、非導(dǎo)電以及不會(huì)留下殘留物等優(yōu)勢(shì)。

二、電路板清洗劑的種類

 電路板清洗可以分為水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種類型。水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)，為了提高清洗效果可在水中加入水基PCB電路板清洗劑（水基洗板水）。水基型清洗劑以純凈水為主體，其安全性好，表面張力小，對(duì)污染物潤(rùn)濕及滲透性好，可以把極性和非極性污染物乳化成穩(wěn)定的乳液。水基型清洗劑對(duì)環(huán)境友好，可以反復(fù)使用。水基清洗劑多為低毒性的，一般不會(huì)危及工人的健康，也不會(huì)發(fā)生起火、爆炸等危險(xiǎn)。

 三、清洗效果的影響因素

 影響清洗效果的因素主要包括清洗溫度、清洗時(shí)間和清洗功率。清洗劑溫度的高低將直接影響清洗劑的活性，溫度低則活性弱，清除相同量的污漬就需要更長(zhǎng)的清洗時(shí)間；但清洗溫度過(guò)高，則容易導(dǎo)致清洗劑壽命縮短、電子元件表面的標(biāo)示變色或脫落、經(jīng)表面處理金屬結(jié)構(gòu)件等發(fā)生變色甚至腐蝕等異常現(xiàn)象。清洗時(shí)間是清洗工藝中重要的參數(shù)，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，電路板組件上的污漬殘留量將逐漸減少達(dá)到平衡。通常情況下，清洗功率越高，清洗效果越好，但清洗功率越高則設(shè)備成本越高。

四、電路板清洗工藝的選擇

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品，因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過(guò)式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大的產(chǎn)品，因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排，實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。

 總的來(lái)說(shuō)，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時(shí)又具有環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，還需要根據(jù)具體的產(chǎn)品和生產(chǎn)條件來(lái)選擇合適的清洗工藝和設(shè)備。

 五、電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點(diǎn)：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對(duì)元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的短路等故障的出現(xiàn)，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問(wèn)題的發(fā)生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過(guò)去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測(cè)試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會(huì)使得測(cè)試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

(5)電路板清洗過(guò)程中使用的環(huán)保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對(duì)環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過(guò)程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強(qiáng)可靠性、改善導(dǎo)熱性能，并保護(hù)環(huán)境。

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