一、2.5D封裝定義：

2.5D 封裝是一種先進的封裝技術，它結合了 2D（平面）和 3D（立體）封裝的特點。2.5D 封裝通常涉及在硅中介層（Silicon Interposer）上安裝和連接多個芯片，以實現更高的集成度和性能。

在 2.5D 封裝中，芯片不是直接安裝在電路板上，而是先安裝在硅中介層上。硅中介層是一個硅芯片，上面有微小的金屬連接墊，可以將芯片連接在一起。然后，整個硅中介層再安裝在電路板上。

2.5D 封裝的優點包括更高的引腳密度、更短的信號路徑、更好的散熱性能和更高的帶寬。它可以實現多個芯片之間的高速通信，同時減少電路板的尺寸和復雜性。

2.5D 封裝常用于高性能計算、數據中心、通信和圖形處理等領域，以滿足對更高性能和更小尺寸的需求。

需要注意的是，封裝技術不斷發展，可能會有新的封裝形式出現，所以建議你查閱最新的相關資料以獲取更準確和詳細的信息。

二、2.5D封裝技術的發展趨勢

1. 更高的集成度：隨著芯片尺寸的不斷縮小，2.5D 封裝技術將繼續提高集成度，以滿足更高的性能需求。

2. 更小的封裝尺寸：為了適應更小的設備和更高的密度要求，2.5D 封裝技術將繼續減小封裝尺寸。

3. 更高的帶寬：隨著數據傳輸速度的不斷提高，2.5D 封裝技術將提供更高的帶寬，以滿足高速數據傳輸的需求。

4. 更好的散熱性能：隨著芯片功率的不斷增加，2.5D 封裝技術將提供更好的散熱性能，以確保芯片的穩定性和可靠性。

5. 更多的功能集成：2.5D 封裝技術將集成更多的功能，如傳感器、電源管理、射頻等，以實現更完整的系統級封裝。

6. 更低的成本：隨著技術的不斷成熟和生產規模的擴大，2.5D 封裝技術的成本將不斷降低，使其更廣泛地應用于各個領域。

總之，2.5D 封裝技術將繼續發展和演進，以滿足不斷增長的性能、尺寸、帶寬和功能需求。

三、先進封裝下游應用領域：

先進封裝下游應用領域廣泛。在國際半導體龍頭廠商的研發下，目前主流的先進封裝技術維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時系統的功能密度也得到提升，在手機、5G、AI、可穿戴設備、高端服務器和高性能計算等領域得到了廣泛應用，產品的價值量和技術壁壘相比于傳統封裝更高。

主流先進封裝技術方案及其應用領域：

（1）先進封裝應用領域廣泛，需求增長迅速

先進封裝相較于傳統封裝技術能更好地提升芯片性能和生產效率，其應用場景不斷擴展。目前各種不同類型先進封裝技術已廣泛應用于人工智能（AI）、高性能運算（HPC）、5G、AR/VR等領域，占整體封測市場的比重也在不斷提升。

（2）HPC、高端手機、高階自動駕駛有望成為先進封裝主要增長驅動

芯片下游應用廣泛，先進封裝由于其技術先進性與高昂的成本，目前優先應用于對性能要求高或對價格不敏感的高端領域。臺積電是半導體芯片代工龍頭，芯片制程行業領先，此外也是推動先進封裝的先驅。臺積電當前收入結構的拆分一定程度上可以表征先進封裝的主要應用下游。2023年，臺積電營收拆分來看以HPC（占比43%）、Smart Phone（占比38%）、loT（占比8%）、Automotive（占比6%）貢獻為主。HPC受大模型訓練的驅動，對于HBM等應用先進封裝的存儲需求快速攀升。高端手機（如蘋果）以及正在陸續面世的AI手機對于使用先進封裝的高階芯片的需求量亦持續水漲船高。自動駕駛未來將向L4、L5等高階方向發展，對于算力的需求會持續提升，有望為先進封裝提供新增量。綜合來看HPC、AI手機、高階自動駕駛對芯片性能要求較高，未來將成為先進封裝主要的需求驅動。

四、2.5D 封裝封裝污染物清洗劑介紹

2.5D芯片級封裝在nm級間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質,較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為2.5D芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋先進封裝清洗劑、半導體清洗、2.5D芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技先進封裝清洗劑產品包含晶圓級封裝清洗劑、SIP系統級封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

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