作為風口產業，2022年我國智能駕駛產業市場規模已達2894億元。根據中國信通院預計，到2025年中國智能駕駛汽車市場規模將接近萬億元。隨著11月17日通知的印發，意味著在中國，符合條件的自動駕駛汽車可以上路了，汽車產業進入了L3時代。而自動駕駛芯片是智能駕駛系統決策層的核心關鍵組成部分，是實現自動駕駛的重要硬件支持，對技術含量要求極高。

一、國產自動駕駛芯片前景可期

自動駕駛時代的到來，為各大芯片企業帶來了新的機遇和挑戰。除了頭部企業外，像寒武紀、芯馳科技和芯擎科技等人工智能芯片企業也迎來了發展的良機，紛紛推出自己的自動駕駛芯片方案。

中國是汽車生產和消費大國，智能汽車行業快速發展，對本土芯片廠商而言，是難得的寶貴窗口期，尤其是自動駕駛芯片領域，國產化機遇凸顯。

數據顯示，2023上半年，國產智駕芯片出貨量占中國市場總出貨量的20.5%，增長趨勢明顯。在國際關系日漸復雜的背景下，國內汽車工業崛起以及“新四化”高速發展為中國芯片廠商，提供切入智能駕駛和智能座艙領域重大機遇，成為眾多公司業績新增長點。

二、大算力是自動駕駛芯片核心需求

作為風口產業，2022年我國智能駕駛產業市場規模已達2894億元。根據中國信通院預計，到2025年中國智能駕駛汽車市場規模將接近萬億元。隨著11月17日通知的印發，意味著在中國，符合條件的自動駕駛汽車可以上路了，汽車產業進入了L3時代。而自動駕駛芯片是智能駕駛系統決策層的核心關鍵組成部分，是實現自動駕駛的重要硬件支持，對技術含量要求極高。

自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發展而出現一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領域，可實現L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業聲稱產品可實現L3級別的功能。而L4-L5級別的自動駕駛距離大規模商業化還有一段距離，因此全自動駕駛芯片尚未實現商用化。

相關數據表明，自動駕駛每提升一個等級，算力要求將提升十倍以上。根據自動駕駛能力與芯片算力需求匹配數據顯示，L3需要的AI計算力達到30TOPS，L4需要的AI計算力接近400TOPS，L5需要的AI計算力要求更為嚴苛，達到4000+TOPS。

從自動駕駛芯片結構上來看，目前以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。從競爭格局上來看，按照供應方式可以分為軟硬一體式解決方案和開放式解決方案兩大陣營。

從自動駕駛芯片結構演進路線大致可分為：CPU→GPU→FPGA→ASIC。目前主流的自動駕駛芯片SoC架構方案分為三種：（1）CPU+GPU+ASIC，（2）CPU+ASIC，（3）CPU+FPGA。在自動駕駛算法尚未成熟固定之前，CPU+GPU+ASIC的結合架構會是主流方案。長期來看，定制批量生產的低功耗、低成本的專用自動駕駛AI芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的GPU，CPU+ASIC方案將是未來主流架構。

三、芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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