AI世界的進化快的有點跟不上了。全球最強最大AI芯片WSE-3發布了，4萬億晶體管5nm工藝制程。更厲害的是，WSE-3打造的單個超算可訓出24萬億參數模型，相當于GPT-4/Gemini的十倍大。

就在近日，AI芯片初創公司Cerebras重磅發布了「第三代晶圓級引擎」（WSE-3）。性能上，WSE-3是上一代WSE-2的兩倍，且功耗依舊保持不變。

90萬個AI核心，44GB的片上SRAM存儲，讓WSE-3的峰值性能達到了125 FP16 PetaFLOPS。

這相當于52塊英偉達H100 GPU！

不僅如此，相比于800億個晶體管，芯片面積為814平方毫米的英偉達H100。

采用臺積電5nm制程的WSE-3，不僅搭載了40000億個晶體管（50倍），芯片面積更是高達46225平方毫米（57倍）。

專為AI打造的計算能力

此前，在傳統的GPU集群上，研究團隊不僅需要科學地分配模型，還必須在過程中處理各種復雜問題，比如處理器單元的內存容量、互聯帶寬、同步機制等等，同時還要不斷調整超參數并進行優化實驗。

更令人頭疼的是，最終的實現很容易因為小小的變動而受到影響，這樣就會進一步延長解決問題所需的總時間。

相比之下，WSE-3的每一個核心都可以獨立編程，并且專為神經網絡訓練和深度學習推理中，所需的基于張量的稀疏線性代數運算，進行了優化。

而團隊也可以在WSE-3的加持下，以前所未有的速度和規模訓練和運行AI模型，并且不需要任何復雜分布式編程技巧。

單芯片實現集群級性能

其中，WSE-3配備的44GB片上SRAM內存均勻分布在芯片表面，使得每個核心都能在單個時鐘周期內以極高的帶寬（21 PB/s）訪問到快速內存——是當今地表最強GPU英偉達H100的7000倍。

超高帶寬，極低延遲

而WSE-3的片上互連技術，更是實現了核心間驚人的214 Pb/s互連帶寬，是H100系統的3715倍。

由WSE-3組成的CS-3超算，可訓練比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿大模型。

再次打破了「摩爾定律」！2019年Cerebras首次推出CS-1，便打破了這一長達50年的行業法則。

官方博客中的一句話，簡直刷新世界觀：

在CS-3上訓練一個萬億參數模型，就像在GPU上訓練一個10億參數模型一樣簡單！

顯然，Cerebras的CS-3強勢出擊，就是為了加速最新的大模型訓練。

它配備了高達1.2PB的巨大存儲系統，單個系統即可訓出24萬億參數的模型——為比GPT-4和Gemini大十倍的模型鋪平道路。

簡之，無需分區或重構，大大簡化訓練工作流提高開發效率。

在Llama 2、Falcon 40B、MPT-30B以及多模態模型的真實測試中，CS-3每秒輸出的token是上一代的2倍。

而且，CS-3在不增加功耗/成本的情況下，將性能提高了一倍。

除此之外，為了跟上不斷升級的計算和內存需求，Cerebras提高了集群的可擴展性。

上一代CS-2支持多達192個系統的集群，而CS-3可配置高達2048個系統集群，性能飆升10倍。

具體來說，由2048個CS-3組成的集群，可以提供256 exafloop的AI計算。

能夠在24小時內，從頭訓練一個Llama 70B的模型。

相比之下，Llama2 70B可是用了大約一個月的時間，在Meta的GPU集群上完成的訓練。

首個世界最強芯片打造的超算來了

由G42和Cerebras聯手打造的超級計算機——Condor Galaxy，是目前在云端構建AI模型最簡單、最快速的解決方案。

它具備超過16 ExaFLOPs的AI計算能力，能夠在幾小時之內完成對最復雜模型的訓練，這一過程在傳統系統中可能需要數天。

其MemoryX系統擁有TB級別的內存容量，能夠輕松處理超過1000億參數的大模型，大大簡化了大規模訓練的復雜度。

AI芯片清洗與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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