半導體封裝中銀遷移的原因與銀漿銀膠清洗劑

什么是銀遷移？

銀遷移（Silver Migration）是指在導體材料中，銀離子由于電場和溫度的作用，沿著導體材料的晶粒邊界或晶界遷移，并在終端位置沉積下來，從而形成導體短路或斷路等失效現象。

銀遷移的危害：

銀遷移現象會導致導線的電阻增加，信號失真，最終導致器件失效。具體表現包括：

1、導線電阻增加：

隨著銀遷移現象的發生，導線中的銀原子會向細節處移動，導致導線截面積減小，電阻增加，從而降低電路的性能。

2、信號失真：

銀遷移現象的加劇，導線中的銀原子會向接近信號線的區域移動，導致信號失真和干擾，從而影響電路的正確性和可靠性。

3、器件失效：

長時間的銀遷移現象會導致導線的性能逐漸退化，直到完全失效，從而導致整個器件失效。

銀遷移的原因：

1、電流密度過大：當電流密度過大時，金屬中的離子受到電場力作用，會向電流方向遷移，導致材料的失衡。對于常規的厚度為35um的銀線，建議將電流密度限制在2.5x10^4A/cm^2以下。

2、溫度過高：在高溫環境下，金屬材料中的離子能量增加，離子遷移的速度也會隨之增加，進而促使銀遷移現象的發生。在封裝或連接器件時，溫度通常應控制在不超過150℃的范圍內。

3、尺寸效應：金屬線路的尺寸和形狀也會影響銀遷移的發生。當線路尺寸很小或線路呈現彎曲形狀時，離子遷移的速度更快，因此出現銀遷移現象的概率也會相應增加。

銀漿銀膠清洗劑

銀漿銀膠針頭/點膠閥和停止器的彎曲或磨損可能對點膠質量有至關重要的影響。溫度較高或長期不清洗,銀漿銀膠可能在針頭/點膠閥內表面固化或半固化引|起堵塞,故定期的檢查并進行清洗是提高生產質量的有效的方法。使用合明科技研發的清洗劑能快速滲透進入內部表面將固化或者半固化的銀漿銀膠軟化溶解并帶離,以達到理想的清洗效果,使零件內表面保持通暢。

合明科技為您提供專業銀漿銀膠水基清洗工藝解決方案。

銀漿銀膠清洗劑NY600D介紹

銀漿銀膠清洗劑NY600D是適用于清洗印刷銀漿、鋁漿網板的一款環保型半水基清洗劑。本品結合超聲波的清洗工藝，能有效清除網板上、特別是網孔里的銀漿細小微粒，清洗后網板上銀粉殘留量低，達到使用要求。 清洗劑NY600D相對于傳統的溶劑型清洗劑，清洗能力強，揮發物少氣味小，容納率高使用壽命長。本品具有對人體及環境友好、使用安全不易燃等優點。

銀漿銀膠清洗劑NY600D產品特點：

1、適用于電子加工制程中多種印刷銀漿、鋁漿網板及銀漿、鋁漿錯印板固化前的清洗。

2、清洗劑高閃點不易燃，使用安全，不需要額外的防爆措施。

3、材料環保，不含 RoHS 限定物質及鹵素。

4、需清洗的網板及錯印板建議及時清洗，如果放置時間過長，漿料發生不同程度的固化，將影響清洗效果。

5、配方溫和，PH 為中性，材料兼容性好。

銀漿銀膠清洗劑NY600D適用工藝：

NY600D半水基清洗劑可適應于浸泡和超聲波機清洗工藝方式，浸泡工藝z好配合有攪拌或鼓泡效果更好。

銀漿銀膠清洗劑NY600D產品應用：

半水基清洗劑NY600D是用于各種印刷銀漿、鋁漿網板清洗的一款環保型清洗劑，適用于浸泡和超聲波清洗工藝。

具體應用范圍如下列表中所列：