一、倒裝芯片的PCB貼裝技術

倒裝芯片已經成為小型 I/O 應用有效的互連解決方案。隨著微型化及人們已接受 SiP 應用，倒裝芯片被視為各種針腳數量低的應用的首選方法。從整體上看，其在低端應用和高端應用中的采用，根據TechSearch International Inc 對市場容量的預計，焊球凸點倒裝芯片的年復合增長率（CAGR）將達到 31%。

倒裝芯片應用的直接驅動力來自于其優良的電氣性能，以及市場對終端產品尺寸和成本的要求。在功率及電信號的分配，降低信號噪音方面表現出色，同時又能滿足高密度封裝或裝配的要求。可以預見，其應用會越來越廣泛。

相對于其它的 IC 器件，如 BGA、CSP 等，倒裝芯片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業內推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接；或者將助焊劑預先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。

倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠（一般為環氧樹酯材料）。底部填充分為“毛細流動原理”的流動性和非流動性（No-follow）底部填充。

上述倒裝芯片組裝工藝是針對 C4 器件（器件焊凸材料為 SnPb、SnAg、SnCu 或 SnAgCu）而言。另外一種工藝是利用各向異性導電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預先在基板上施加異性導電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時對器件加熱，使導電膠固化。該工藝要求貼片機具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非 C4 器件（其焊凸材料為 Au 或其它）的裝配，趨向采用此工藝。

隨著時間推移，高性能芯片的尺寸不斷增大，焊凸（SolderBump）數量不斷提高，基板變得越來越薄，為了提高產品可靠性底部填充成為必須。 

二、貼裝技術的兩個要點：

（1）對貼裝壓力控制的要求

考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅，若在取料、助焊劑浸蘸過程中施以較大的壓力容易將其壓裂，同時細小的焊凸在此過程中也容易壓變形，所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在 150g 左右。

對于超薄形芯片，如 0.3mm，有時甚至要求貼裝壓力控制在 35g。

（2）對貼裝精度及穩定性的要求

對于球間距小到 0.1mm 的器件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等，都會影響到最終的貼裝精度。

三、倒裝芯片封裝清洗劑

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

倒裝芯片封裝清洗劑推薦使用環保水基清洗劑

合明科技W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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