QFN封裝的特點與QFN封裝水基清洗劑

QFN是Quad Flat No-leads的縮寫，它是一種集成電路封裝的形式。QFN封裝是一種無引腳焊盤的封裝，也被稱為“裸露焊盤”或“底部焊盤”封裝。與傳統的封裝相比，QFN封裝的特點是它沒有外露的引腳，而是將引腳隱藏在封裝的底部。

QFN是表面貼裝型封裝之一，QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低。它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

QFN封裝的主要特點包括：

1、無引腳外露：

QFN封裝沒有傳統封裝中突出的引腳，而是將引腳放置在封裝的底部，通過焊盤連接到電路板上。

2、緊湊設計：

由于沒有引腳外露，QFN封裝可以設計得非常緊湊，從而占用更少的空間。

3、散熱性能好：

由于QFN封裝的底部通常是金屬的，因此它具有良好的散熱性能，有助于提高芯片的熱穩定性。

4、適用于高頻應用： 

由于QFN封裝的設計，它對高頻應用有較好的適應性，減少了因引腳長度和電感等因素引起的信號失真。

QFN封裝在電子產品中廣泛應用，特別是在需要小型化、高性能和散熱要求較高的應用中，如移動設備、通信設備等。

QFN封裝水基清洗劑：

合明科技研發的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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