BGA封裝制造流程與BGA植球助焊膏錫膏清洗劑

BGA（球柵陣列）封裝制造流程包括以下步驟：

1、芯片布局和設(shè)計：根據(jù)產(chǎn)品的需求和規(guī)格，進行BGA封裝的設(shè)計。這包括芯片布局、焊球布局、基板設(shè)計等。

2、基板制造：制造BGA封裝所需的基板。這包括基板材料選擇、層壓、鉆孔、鍍銅、圖形化蝕刻等工藝步驟。BGA基板的制造過程中涉及到許多細節(jié)和關(guān)鍵工藝控制因素，如線路圖形的精度、焊盤的尺寸和間距、阻焊膜的厚度和均勻性、鉆孔的質(zhì)量和電鍍效果等。因此，制造BGA基板需要高精度的制造設(shè)備和嚴格的質(zhì)量控制體系，以確保制造出的基板具有高可靠性和性能穩(wěn)定性。

3、焊球制造：制造焊球，通常使用球形金屬粉末通過球形化工藝制成。焊球的直徑和材料根據(jù)產(chǎn)品需求進行選擇。

4、芯片安裝：將芯片放置在基板上的預(yù)定位置。

5、模塑封裝：將芯片和基板進行封裝，以保護內(nèi)部的芯片和焊球。

6、回流焊：通過高溫熔化焊球，將芯片與基板連接起來。

7、表面打標：在完成焊接后，對BGA封裝進行表面打標，以便后續(xù)識別和追蹤。

8、最終檢查和測試：對完成的BGA封裝進行質(zhì)量檢查和測試，確保其符合規(guī)格要求。

BGA植球助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊膏錫膏清洗劑W3110

產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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