每輛汽車需要的芯片數量都不一樣， 少則可能會有幾十到上百個，多則可能會有上千甚至是幾千個。隨著汽車智能化的發展，芯片種類也從40種上升至150多種。

汽車芯片就像人類的大腦，按功能可以分為計算、感知、執行、通信、存儲與能源供應五大類。再細分點，可以分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片九大類。

汽車芯片九大類

1.控制芯片：MCU、SOC

認識汽車電子的第一步， 必須先了解的就是電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU)。

一個ECU可以說就是一臺嵌入式計算機，用來控制汽車的各大系統。其中車載MCU就可以稱得上是汽車ECU的運算大腦，負責各種信息的運算處理。

根據德邦證券的數據，通常汽車中- -個ECU負責-個單獨的功能，配備- -顆MCU,如恩智浦的S12P MCU在一-個點火控制的ECU中;也會出現一個ECU配備兩顆MCU的情況，如博世MG 7.9.8 ECU。一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU占比約30%,每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片。

2.計算芯片：CPU、GPU

CPU通常為SoC芯片上的控制中心。其優點在于調度、管理、協調能力強。但CPU的計算單元較少，無法滿足大量并行的簡單運算任務。因此，自動罵駛SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一個或多個XPU來完成AI運算。

去年的9月20日，英偉達推出了Thor芯片，這是一-塊擁有770億顆晶體管的車載中央計算芯片，算力達到了2000TOP.(這里的TOPS是計算機的算力單位，1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次(10^12]操作。)

3. 功率芯片：IGBT、碳化硅、功率MOSFET

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。

以功率MOSFET為例，據數據顯示，在傳統燃油汽車中，中低壓MOSFET單車用量約100個。而在新能源汽車中，中高壓MOSFET單車平均用量提升至200個以上。未來中高端車型中MOSFET單車用量將有望增至400個。

4. 通信芯片：蜂窩、WLAN、LIN、直連V2X、UWB、CAN、衛星定位、NFC、藍牙、ETC、以太網等等

通信芯片可分為有線通信和無線通信。

有線通信，主要用于車內設備之間的各種數據傳輸。無線通信，可以實現車與車互連，車與人、車與設備、車與周邊環境互連等。

其中can收發器數量較大，據行業數據顯示，平均一輛汽車應用的CAN/LIN收發器至少在70-80顆，一些性能車可達100多顆，甚至超過20顆。

5. 存儲芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

汽車的存儲芯片，主要用于存儲汽車各種程序和數據。

據海力士對智能駕駛汽車的DRAM需求量的判斷，一輛車預估DRAM/NAND Flash需求最高分別可達151GB/2TB， 車內顯示類、ADAS自 動駕駛系統對存儲芯片使用量最大。

6. 電源/模擬芯片：SBC、模擬前端、DC/DC、數字隔離、DC/AC

模擬芯片是連接物理現實世界和數字世界的橋梁，主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路。

據Oppenheimer統計，模擬電路在汽車芯片中占比29%，其中53%為信號鏈芯片,47%為電源管理芯片。

7. 驅動芯片：高邊驅動、低邊驅動、LED/顯示、門級驅動、橋接、其他驅動等

在汽車電子系統中，負載的驅動有兩種基本方法:低邊驅動和高邊驅動。

高邊驅動通常用于座椅、照明和風扇等。

底邊驅動用于電機、加熱器等。以Tesla Model3為例，僅前車身域控制器就配置了21顆高邊驅動芯片，整車用量超過35顆。

8. 傳感芯片：超聲波、圖像、語音、激光、慣導、毫米波、指紋、紅外、電壓、溫度、電流、濕度、位置、壓力

汽車傳感器可分為車身傳感器和環境感知傳感器。

在汽車運行中，汽車傳感器能采集車身狀態(如溫度、壓力、位置、轉速等)和環境信息，并將采集到的信息轉換為電信號傳輸至汽車的中央控制單元。根據數據顯示，智能駕駛L 2級別的汽車預計會攜帶6個傳感器，L5級別的汽車預計會攜帶32個傳感器。

9.安全芯片：T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片

汽車安全芯片是一種內部集成了密碼算法并具備物理防攻擊設計的集成電路。

如今，隨著汽車逐漸向智能化發展，汽車中的電子設備數量也將不可避免地增加，與之帶動的就是芯片數量的增長。

根據中國汽車工業協會提供的數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

新能源芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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