面板顯示驅動芯片是顯示面板的重要組成元件之一，主要通過對電流、電壓的驅動，控制屏幕的亮度和色彩，實現色彩和圖像在屏幕上的呈現。按照顯示技術區分，常見的顯示面板主要包括LCD 顯示屏和OLED 顯示屏；其中LCD 顯示屏的光線由背光源發出，通過對液晶層液晶分子排列/扭曲的控制，實現背光源的投射和遮蔽，從而形成色彩和圖像；而OLED 顯示屏的光線則直接由有機發光層自發光實現顯示，當電流通過有機發光材料時會使其發光，其顯示的光亮程度主要取決于通過有機發光層電流的強弱。

中大尺寸LCD顯示驅動芯片

中大尺寸LCD 面板顯示驅動芯片包括源極驅動芯片（Source Driver IC）及柵極驅動芯片（Gate Driver IC），其中柵極驅動芯片的作用主要系根據控制信號將面板上的TFT 薄膜晶體管依次打開，源極驅動芯片的作用主要系將位于液晶面板上的液晶電容與儲存電容充電到所需的電壓，從而實現調整液晶分子的排列/偏轉角度。GOA（Gate on Array，在玻璃基板上集成TFT 組成的柵極驅動電路）技術成熟之前，LCD 面板通常需要同時使用源極驅動芯片及柵極驅動芯片，以完成對屏幕亮度和色彩的控制；隨著GOA 技術的成熟，可以將柵極驅動電路直接集成在TFT-LCD 面板上以節省成本并實現窄邊框，目前中大尺寸LCD 面板已通常只使用源極驅動芯片實現面板的驅動顯示。

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。