尤其是架構，必須考慮基本水平的不確定性。“如果行業采用跨小芯片分層設計的超級 NoC，則尤其如此，這意味著自上而下的設計。” “這一步驟類似于共同設計需要協同工作的各種小芯片，主要用于高度復雜的基于小芯片的結構，較少用于第三方小芯片市場的生態系統。

當您不完全了解邊界條件時，您可能必須進行過度設計才能使其可重用。“對于那些正在構建小芯片并在自己的公司內重復使用它們而不是向外部出售小芯片 IP 的大公司來說，這可能更容易管理。“但如果你想象在未來你可以購買裸芯片，將超細間距作為小芯片集成到你的系統中，那么事情就必須以不同的方式設計，就像 IP 設計一樣。”

其他人正在研究更重要的協議。“一些公司正在尋求 UCIe 標準，還有其他標準正處于工作組階段，試圖決定如何進行測試或維修。業界正試圖通過制定標準來減輕系統層面的負擔，讓每個設計者或團隊都能夠遵守標準，然后系統層面的組裝變得更加方便。”

這些連接組件必須經過驗證，并且可能是從 IP 公司購買的。“連接需要得到確認，在真正開放的生態系統中，雙方的 NoC 協議需要反映相同的功能。” “用戶可能會說，‘我需要讀取數據分塊。’ 我的控制器如何支持它？兩個小芯片在 AXI 實現中都具有該功能嗎？最終，業界可能會看到 UCIe 插頭盛宴，就像 PCIe 那樣。他們只會更多地參與其中，因為本身沒有插頭。在專有環境中，當設計團隊擁有連接的兩端時，他們可以協商并調整適合其設計的支持。”

對于一些公司來說，由于設計尺寸或可制造性問題，分解已變得必要。但它也可以用于商業優勢，快速、廉價地創建多種產品變體。隨著時間的推移，不同技術的異構集成將會帶來額外的好處。第三方小芯片存在一個可行的市場，這使得許多問題得以解決并開發出合適的方法。問題是有多少其他函數可以成功效仿這個例子？雖然如今的開發成本較高，但有大量證據表明這些成本正在迅速下降，而利用小芯片的 3D-IC 很可能最終成為一種成本更低的解決方案。但對于許多人來說，創建單個骰子仍然是他們選擇遵循的道路。