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涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求和哪些技術要求?

合明科技 ?? 3145 Tags:PCBA三防漆三防漆水基清洗劑PCBA組裝

三防漆用于保護PCBA線路板及其相關設備免受環境的侵蝕。三防漆涂覆工藝是生產中一個必需的工序環節,而不是“錦上添花”,其功能主要是提升產品的可靠性,尤其是在惡劣的運行環境下。


涂覆的三防漆可保護電子產品免受外部因素的影響,例如極熱、潮濕、水分和灰塵。同時還可以保護電子產品免受內部因素的影響,例如腐蝕、晶須生長和系統內短路等問題。總之,三防漆相當于一層絕緣層,確保不同元件可以正常運行,避免PCB提早失效。

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根據IPC-A-610E(電子組裝檢測標準)的要求及工廠規定,主要有在以下幾個方面:


噴漆準備:對待噴涂的PCB進行外觀檢查,若板面有明顯手印、污跡等外觀不良,則須用清洗劑清洗干凈并待清洗劑徹底揮發后才能進入下一道工序。

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一、涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求?


 1、三防工作要在單獨的房間進行,但不可完全密閉,一定有良好的通風設施。

 2、操作間禁止吸煙、飲食、飲水,工作前不要飲用酒精性飲料。

 3、操作時要戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具,以免傷害到身體,這也取決于所選擇的三防漆產品,如果是含苯類產品則要十分注意防護和防火,而如果是TIS-NM環保三防漆類產品,則安全性高很多,也不會有燃燒的風險。

image.png 4、工作完畢后,要及時清洗用過的器皿,整理、檫試工具和設備,并將裝有三防漆的容器蓋蓋嚴。

 5、工作場所應清潔無塵,無粉塵飛揚,并禁止無關人員進入。

 6、工具和設備要充分接地,并做好靜電防護措施。

 7、操作時不要將PCBA重疊放置;PCB板要水平放置。

 8、每批次原料在使用前,應做小樣固化試驗(3—5PCS)。

 9、清潔和烘板,除去潮氣和水分。須先將欲涂物件表面的灰塵,潮氣和油污除凈,以便其充分發揮其保護效能。徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除,并使三防漆很好地粘著在線路板表面。烘板條件:60°C,10-20分鐘,在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳。

10、刷涂時板盡量平放,刷涂后不應有滴露,刷涂應平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之間為宜。

11、在刷涂和噴涂之前,保證稀釋的產品充分攪拌,并在刷涂或噴涂之前,放置2小時。使用高品質天然纖維刷,在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機械,應測量涂料的粘度(用粘度劑或流量杯),可使用稀釋劑調整粘度。


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12、線路板組件應垂直浸入涂料槽中。連接器不要浸入,除非經過仔細遮蓋,線路板應浸入1分鐘,直至氣泡消失,然后緩慢拿出。線路板表面會形成一層均勻膜層。應讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產生過多氣泡。

13、浸涂結束后再次使用時,若表面有結皮現象,將表皮除去,可繼續使用。

14、刷涂后平放在支架上,準備固化,需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡,在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。



二、涂覆PCBA三防漆有哪些技術要求?


1、刷三防漆保護須在PCBA組裝前經測試、檢驗合格并徹底清潔干凈后進行。


2、使用的毛刷要保持清潔,禁止再用于其他作業;毛刷涂漆時要注意不要滴漏到不需涂漆的部分;使用后的毛刷要用稀料等清洗干凈。

3、涂覆層要透明,并且均勻覆蓋PCB板和組件,色澤和稠度均勻一致。

4、工藝步驟為: 涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化

5、噴涂厚度: 噴涂厚度為0.1mm—0.3mm(干膜厚度一般為30-100UM)

6、所有涂覆作業應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCB作為復合材料會吸潮,如不去潮,三防漆不能充分起保護作用,預干、真空干燥可去除大部分濕氣。

厚度的測試方法:

1、干膜厚度測量工具:a千分尺(IPC-CC-830B);b干膜測厚儀(鐵基)


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圖a千分尺    圖b干膜儀

2、濕膜測厚:可以通過濕膜測厚儀得出濕膜的厚度,然后通過膠水固含量的占比計算得出干膜的厚度。

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許多電路板在選擇性涂敷后進行橫截面檢查,以確保三防漆的覆蓋和厚度達到要求(如下圖)。

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PCB元件/元件引腳的橫截面顯示涂層覆蓋的例子


三 、三防漆水基清洗劑介紹

水基清洗劑 C108 是適用于清洗三防漆和結構膠類的一款環保型水基清洗劑。本品結合超聲波浸泡清洗工藝,能有效清除治具上殘留的三防漆,使其輕松脫落以達到使用要求。水基清洗劑 C108 相對于傳統的溶劑劑型清洗劑,本品具有氣味小、環保、使用安全不易燃,低 VOC 等優點。C108 是適用于三防漆治具清洗和結構膠清洗的一款環保型水基清洗劑,適用于超聲波、浸泡等清洗工藝。

合明科技運用自身原創的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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