我們需要把它們分成一個個的芯片然后再進行包裝，也就是芯片的封裝。

1、背面減薄

將從晶圓進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度 。

2、晶圓切割

將晶圓粘貼在藍膜上，使得即使被切割開后，不會散落，并切成一個個小的芯片，并進行清洗。

3、光檢查

主要是針對清洗晶圓在顯微鏡下進行晶圓的外觀檢查，是否有出現廢品。

4、芯片粘接

主要包括：點銀漿、芯片粘接、銀漿固化三個步驟。

5、引線焊接

  利用高純度的金線、銅線或著鋁線把晶粒和焊盤通過焊接的方法連接起來。

6、光檢查

檢查前步驟之后有無各種廢品

7、注塑

 利用塑封材料把完成后的產品封裝起來的過程，并需要加熱硬化。

8、電鍍和退火

 利用金屬和化學的方法，在表面鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響。

9、切筋成型

  將引線框切割成單獨的芯片，然后進行引腳成型，達到工藝需要求的形狀。

10、光檢查

主要針對后段工藝可能產生的廢品如各種缺陷。

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。