粘片常見工藝的分為環氧樹脂和共晶，本期我們重點介紹環氧樹脂粘片工藝。

環氧樹脂粘片是指芯片的粘接材料為環氧樹脂膠，通過環氧樹脂加熱固化的特性，從而達到粘接固定芯片的目的。環氧樹脂膠分為兩大類：

1.導電膠：環氧樹脂膠水內摻入一定比例的銀粉，使膠水具備了導電的能力，從而將芯片背面的電性能設計需求功能導出。

2.絕緣膠：主要成分為環氧樹脂，可隔絕芯片背面的電性能設計需求功能導出。

環氧樹脂粘片示意圖：

上文中導電膠由于摻入銀粉，一般被稱為銀膠，應用面最為廣泛。

1. 常見的銀膠粘片標準Spec 

2. 粘合線厚度

8~38um

1. 溢膠高度

2. 低于75% 芯片厚度

3. 芯片傾斜角度

4. 小于1度

5. Die shear

6. 基于芯片材質和尺寸計算

7. 粘接精度

8. 常規設備+/-25.4um

9. 芯片旋轉角度

10. 基于芯片尺寸，一般±1~3度

11. 拾取芯片印記

12. 芯片表面無印記

13.  芯片損傷

14. 芯片無損傷

三、銀膠粘片流程：

四、芯片封裝銀膠銀漿清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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